芯片品质工程师
6000-10000元
本科
3-5年
汽车行业质量管理体系
半导体/芯片
工作内容：1.负责解决产品生产过程中所出现的质量问题，处理品质异常及品质改善；2.制定各种与品质相关的检验标准与文件；3.负责客户投诉及退货
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大专
5-10年
财务分析
高新技术企业
会计中级职称
会计从业资格证书
税务会计
总账会计
会计初级职称
半导体/芯片
财务/审计/税务
社保
岗位职责1，组织负责本公司会计核算工作，按国家统一会计制度的规定建立会计帐册，以本公司发生的业务为依据，按规定会计处理方法，进行会计核算
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芯片研发工程师
1.5-3万
硕士
3-5年
芯片设计
工艺设计
材料研发
VCSEL芯片
PD
半导体/芯片
五险一金
提供免费住宿
重要节日
节日发放
节日福利
定期组织团建
团建游玩
股权激励
晋升机会多
职责描述：1）负责芯片的设计和工艺开发；2）负责解决开发过程中的重大技术问题；3）负责开发新工艺或新技术提高芯片性能、良率，降低成本；4）负责新
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封装工艺技术员
8000-12000元
中专/中技
3-5年
封装工艺
封装测试
芯片封装
CAD制图软件
DOE实验
半导体/芯片
岗位职责1.负责二极管、三极管、TVS、ESD、功率IC产品封装全流程管控，涵盖磨划、固晶、焊线、塑封、切筋、切割、电镀、测试、包装等工序，跟进量产工艺稳
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测试工程师（包食宿）
1.2-1.5万
大专
3-5年
封装测试
性能测试
功能测试
半导体设备运维
测试流程标准化
跨部门协同
包食宿
技能培训
工作职责1.依据芯片产品特性、规格及客户需求，制定可落地的封装测试计划。2.编写测试操作规范、判定标准等技术文档，输出清晰的测试步骤与数据
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WB工程师（包食宿）
1.2-1.5万
大专
3-5年
封装工艺
引线键合
制程异常处理
KS焊线机
焊线设备调试
设备维护保养
良率提升
品质管控
半导体/芯片
包食宿
工作职责1.负责新产品焊线工艺的开发与验证，输出可量产的工艺方案，支撑产品快速导入生产。2.深度分析现有焊线工艺的瓶颈问题，通过实验设计、
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生产计划（包食宿）
6000-10000元
大专
5-10年
生产物料管理
成本管理
PMC管理
半导体/芯片
电子设备制造
通用设备制造
包食宿
工作内容：1、生产计划的编排与调度，生产物料的跟进与控制，成品出货安排；2、物料需求计划的编排与调度，库存周转率的提升；3、B0M常备料和非备料
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封装工艺工程师（包食宿）
1-1.8万
本科
5-10年
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
MEMS传感器封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
半导体/芯片
包食宿
岗位职责：1、负责制定、完善和维护半导体制造各环节的工艺规范、操作流程及质量标准。2、持续监控生产工艺的运行状况，分析工艺数据，识别存在的问
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品质工程师（包食宿）
1-1.8万
大专
5-10年
QC
QA
QE
来料检验（IQC）
出货检验（OQC）
制程检验（IPQC）
汽车行业质量管理体系
环境管理体系
全面质量管理体系
半导体/芯片
电子设备制造
通用设备制造
包食宿
岗位职责：1、客户质量问题处理；2、客户质量沟通与对接；3、客户质量审核与风险预防；4、退货与质量成本管理；5、供应商质量准入与评估；6、来料质量管
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