更新于 5月26日
职位描述
封装设计DFNAutoCAD半导体/芯片
岗位职责：
1、承接新封装品的设计开发工作、既有产品的设计优化工作；
2、撰写和更新Design rule；
3、遵循APQP程序主导及推进新产品的设计开发工作；
4、新封装品导入制程后与各部门完成技术交接、并对设计相关残余问题追踪、改善；
5、追踪开发专案进度并开展评估及验证计划；
6、协助各新设备的发包与技术规范订定；
7、配合IATF16949\TS16949等体系相关工作；
8、配合QC080000体系工作，确保评估中的产品/原物料符合HSF要求，制订及实施HSF过程控制，并结合实际及时调整；
9、安全生产、职业危害防治责任见《安全生产责任制》、《职业危害防治责任制度》
任职要求：
1、大专及以上学历，电子相关专业，AutoCAD为必备技能，熟悉Solid works者优先；
2、8年及以上MOSFET等分离器件塑封工艺NPI开发经验；MOSFET相关封装如TO、DFN、Double side cooling类封装设计经验或掌握Assembly全制程经验者优先；
3、需对Lead frame、Clip、Solder paste、Epoxy、Al wire、Ribbon、Cu/Ag wire、EMC等封装原物料特性、运用等具备丰富经验，以利于在实际设计中充分考量设计需求及风险
4、需对MOSFET产品的电气特性、AECQ-1O1老化方案具备经验；
5、需具备良好的语言表达、跨部门沟通及组织协调能力，以利于项目开发及推进工作
1、承接新封装品的设计开发工作、既有产品的设计优化工作；
2、撰写和更新Design rule；
3、遵循APQP程序主导及推进新产品的设计开发工作；
4、新封装品导入制程后与各部门完成技术交接、并对设计相关残余问题追踪、改善；
5、追踪开发专案进度并开展评估及验证计划；
6、协助各新设备的发包与技术规范订定；
7、配合IATF16949\TS16949等体系相关工作；
8、配合QC080000体系工作，确保评估中的产品/原物料符合HSF要求，制订及实施HSF过程控制，并结合实际及时调整；
9、安全生产、职业危害防治责任见《安全生产责任制》、《职业危害防治责任制度》
任职要求：
1、大专及以上学历，电子相关专业，AutoCAD为必备技能，熟悉Solid works者优先；
2、8年及以上MOSFET等分离器件塑封工艺NPI开发经验；MOSFET相关封装如TO、DFN、Double side cooling类封装设计经验或掌握Assembly全制程经验者优先；
3、需对Lead frame、Clip、Solder paste、Epoxy、Al wire、Ribbon、Cu/Ag wire、EMC等封装原物料特性、运用等具备丰富经验，以利于在实际设计中充分考量设计需求及风险
4、需对MOSFET产品的电气特性、AECQ-1O1老化方案具备经验；
5、需具备良好的语言表达、跨部门沟通及组织协调能力，以利于项目开发及推进工作
奖金绩效
绩效奖金，年底双薪
工作地点
无锡新吴区强茂集团
公司信息
强茂电子(无锡)有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
强茂电子（无锡）有限公司是外商独资企业，位于江苏省无锡市新区汉江路8号，于2000年初投产，厂房占地面积7万多平方米，已形成出口超7亿元的生产规模。主要从事半导体整流器、特殊整流器等高技术产品的研制、开发和生产。公司将形成集技术开发与生产于一体，从晶粒、晶圆到半导体整流器的一条龙生产体系，并成为强茂亚洲股份有限公司开拓全球市场，加速发展而重点建设的开发生产基地。我们的愿景是在二极管整流器领域，站上世界第一，并成为环境，顾客与员工值得信赖的伙伴。 如通过E-mail投递简历，并请务必在标题中注明：“应聘职位+薪水要求”我们会在收到简历后的一周内，电话或短信通知符合岗位要求的应聘者前来公司参加面试参加面试须携带：1.本人身份证、毕业证书（学位证书）及相关职业资格等证书的原件2.本人近期一寸免冠彩色照片1张3.黑色水笔1支公交路线：1. 30、32、51、103、751、752、761、762、766、767、769等公交车至“科技园”站，下车后沿龙山路步行至与灵江路交叉路口约100米；2. 35、35大、41、107、707、756、758、116等公交车至“开发区（博西威）”站，下车后沿汉江路步行100米；
工商信息
企业名称 强茂电子（无锡）有限公司
企业类型 有限责任公司（外商合资）
法人代表 方敏清
经营状态 存续
成立时间 1999-12-21
注册资本 2720万美元
认证资质
营业执照信息
