更新于 4月10日
职位描述
封装测试芯片封装包食宿电子/半导体/集成电路
综合薪资：6K-7K
岗位职责：
1.按照作业指导书完成封装测试各工序操作，严格控制工艺参数
2.进行产品外观初检，及时上报设备与物料异常，预防批量不良
3.准确填写生产与质检记录，完成产量、合格率统计
4.维护工位6S环境，配合设备基础点检，协助生产物料管理
任职要求：
1.中专及以上学历，38岁以下，专业不限
2.具备基础电脑操作与精细操作能力，有半导体或电子行业经验者优先
3.责任心强，执行力高，严格遵守生产与安全规章
4.能够适应无尘车间及倒班工作
福利待遇：
五险一金（公积金比例5%）
提供食宿（管吃管住）
上四休二，早七晚七（需倒班）
岗位职责：
1.按照作业指导书完成封装测试各工序操作，严格控制工艺参数
2.进行产品外观初检，及时上报设备与物料异常，预防批量不良
3.准确填写生产与质检记录，完成产量、合格率统计
4.维护工位6S环境，配合设备基础点检，协助生产物料管理
任职要求：
1.中专及以上学历，38岁以下，专业不限
2.具备基础电脑操作与精细操作能力，有半导体或电子行业经验者优先
3.责任心强，执行力高，严格遵守生产与安全规章
4.能够适应无尘车间及倒班工作
福利待遇：
五险一金（公积金比例5%）
提供食宿（管吃管住）
上四休二，早七晚七（需倒班）
工作地点
通州区北京华封集芯先进封测基地项目.
入职公司信息
入职公司 北京芯力技术创新中心有限公司
公司地址 北京大兴区荣华中路19号朝林广场
公司人数 20-99人
公司信息
北京亦庄国际人力资源有限责任公司
未融资 · 20-99人 · 咨询服务、互联网
已审核
公司介绍
北京亦庄国际人力资源有限责任公司，是经北京市劳动和社会保障局批准，持有《劳务派遣机构许可证》的人力资源服务企业。公司隶属于北京经济技术投资开发总公司的子公司，属国有控股企业。 作为开发区人力资源服务业的领跑者，公司拥有着专业的人员队伍、丰富的市场经验、完备的服务资质，更拥有着涵括世界五百强企业，横跨汽车、电子、通讯、消费品等众多行业的精良客户群体，目前服务客户近百家，其中包括 NOKIA 、资生堂、施耐德等众多世界知名企业。 我公司以立足开发区、面向全国的眼界和胸襟，主体业务与多元领域共同发展，极大地提升了公司的综合竞争力与品牌效应，铸就出持续发展的强大品牌生命力。 企业理念 ：专业打造品牌、成功源自服务、诚信赢得客户、文化凝聚员工 服务宗旨 ：卓越高效、立业达人、诚信为本、精益求精。 经营目标： 以专业、全面、规范、高效的人力资源服务品质赢得企业的信赖，为企业创造价值，成为企业的人才战略伙伴，与企业携手共谋发展。 经营范围 ：劳务派遣服务；劳动人事代理服务；劳动事务咨询服务、人力资源外包服务、猎头服务等。
工商信息
企业名称 北京亦庄国际人力资源有限责任公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 郑洁
经营状态 存续
成立时间 2005-09-07
注册资本 1000万元
认证资质
营业执照信息 人力资源服务许可认证