装片设备工程师

一、岗位职责
1、负责装片设备的日常维修维护，快速响应设备故障并完成修复；
2、负责设备预防性维护（PM）计划的制定、实施与优化；
3、负责新设备导入、安装调试、验收及工艺参数释放配合；
4、负责设备备件管理，建立备件安全库存及耗材更换标准；
5、负责设备改造与优化，配合工艺需求完成硬件调整及效率提升；
6、负责设备故障分析报告编写，建立故障案例库并推动横向展开；
7、负责工装治具管理，设计优化夹具并建立使用规范；
8、负责设备操作培训，指导生产人员规范操作及日常点检；
9、负责客户审核及客诉中设备相关问题的技术支持；
10、负责设备相关流程改善，提升设备综合效率（OEE）。
二、任职要求
1、学历与专业：本科及以上学历优先，机械工程、电气工程、自动化、微电子等相关专业优先；
2、专业技能
（1）熟悉半导体封装设备运维体系，具备装片设备（Die Bonder）维修维护经验；
（2）具备机械/电气故障诊断能力，能够独立完成设备故障排查与修复；
（3）了解装片设备工作原理，包括拾取头、视觉识别系统、点胶/贴片系统等核心模块；
（4）具备数据分析能力，能够运用统计工具进行设备故障分析及MTBF/MTTR管理；
（5）了解设备预防性维护体系，能够编制PM计划并推动执行；
（6）具备良好的英语读写能力，能够阅读设备手册及技术文档。
3、综合素质
（1）执行力强，能够高效完成设备维修及维护任务，对结果负责；
（2）合作能力强，具备良好的团队协作精神，能够与工艺、生产、质量等部门有效配合；
（3）沟通能力强，能够清晰表达设备问题，与客户及内部团队有效沟通；
（4）有承压能力，能够适应快节奏工作环境，应对紧急故障与停机处理。