更新于 4月2日
职位描述
良率提升
岗位职责:
1. 负责先进板级封装Recon/RDL/FC/BGA等工艺段良率跟踪，Loss分析，推动良率改善；
2. 负责推动良率报表系统功能搭建和改善；
3. 负责跨部门良率改善项目，做为PM推动项目进展并完成目标；
4. 做为统一窗口，对位输出良率数据及改善报告；
5. 负责对新入职员工的培训和指导。
任职要求:
1.本科及以上学历，机械、电子、材料. 自动化及相关专业；
2.三年以上Recon/RDL/FC/BGA相关经验，有半导体先进封装经验优先；
3.熟悉良率分析的方法论：SPC、DOE、根本原因分析（RCA）及失效分析流程；
4.具备数据分析能力，能熟练使用JMP、Minitab等进行数据挖掘和建模；
5.熟悉A3/PDCA/8D 工程工具；
6.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理体系要求；
7.具备良好的执行力和沟通能力；
8.能适应加班工作。
工作地点
郫都区成都奕成科技股份有限公司
公司信息
成都奕成集成电路有限公司
未融资 · 500-999人 · 电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、 芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。
工商信息
企业名称 成都奕成集成电路有限公司
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 李超良
经营状态 存续
成立时间 2017-07-25
注册资本 23.45亿元
认证资质
营业执照信息