微模块结构工程师
8000-15000元
本科
1-3年
微模块
冷通道
服务器机柜
钣金工艺
通信/网络设备
购买五险一金
节日礼品
带薪年假
免费提供工作餐免费提供住宿
主要工作职责：1、根据研发项目任务书，进行产品项目中的结构方案设计，并与关联环节进行技术方案的协调沟通。2、根据结构设计方案，开发与设计结
长沙 浏阳 永安
高中
不要求
餐补
交通补贴
油费补贴
免费培训
兼职岗位浏阳龙伏镇目前服务的企业是6家，每家企业拜访6次/月，每次拜访不低于一小时，服务费是2950元/月，加300元/月餐补+100元交通补贴+6毛一
长沙 浏阳 龙伏
高级硬件工程师
1.5-2.5万
本科
3-5年
半导体/芯片
物联网
通信/网络设备
户外活动
核心职责产品设计与开发：负责宠物智能项圈的整机硬件方案设计，包括原理图设计、PCB布局、元器件选型、结构堆叠评估等，确保产品在小型化、耐用性
长沙 浏阳 北盛
美容师
4000-8000元
1-3年
面部美容
美体瘦身
按摩
包午餐
岗位内容：1.进行客人皮肤分析，为客人提供美容咨询和建议。2.根据客人需求进行针对性的面部、身体护理服务，如洁面、按摩、修眉等。3.进行常规美容
长沙 浏阳 大瑶
嵌入式软件工程师
1.6-2.4万
本科
3-5年
32位单片机
C++
ST
体外诊断
医疗设备/器械/耗材
医疗检测
【岗位职责】1.系统架构与开发：负责体外诊断试剂检测仪器的嵌入式软件的需求分析、架构设计、编码实现及单元测试，主要基于ARM架构（如STM32、NXPi
长沙 浏阳 洞阳
高级管理职位
1.9-3万
本科
3-5年
半导体/芯片
一对一辅导
绩效奖金
奖励
社会保险
带薪年假
健康体检
一、关于我们湖南启泰传感科技有限公司（以下简称“公司”）成立于2006年3月，注册资本500万元人民币（实际资本金8200万元），是一家定位在传感器敏
长沙 浏阳 永安
等离子体仿真工程师（干法刻蚀设备）
7-13万
硕士
5-10年
等离子体仿真
半导体/芯片
岗位职责1.负责干法刻蚀设备中等离子体放电行为的数值仿真与物理建模，包括ICP/CCP及CryoEtch工况。2.建立并分析等离子体关键参数模型，如电子
长沙 浏阳 永安
本科
1-3年
光刻工艺
蚀刻工艺
半导体/芯片
岗位职责：1、负责干法刻蚀工序的工艺维护与日常监控，确保刻蚀速率、均匀性、选择比2、侧壁角度等关键指标达标3、处理刻蚀工序常见异常（如微沟槽、
长沙 浏阳 永安
海外销售总监
3-5.5万
本科
5-10年
团队管理经验
南美
欧洲
东南亚
北美
贸易/进出口
电气机械/电力设备
工业自动化/机器人
【工作内容】-负责公司海外市场拓展与销售策略制定，推动业务增长；-建立并维护与海外客户、合作伙伴的良好关系，提升品牌影响力；-分析市场动态与
长沙 浏阳 永安
本科
半导体器件
半导体物理
新人培训
轮岗学习
绩效奖金
年终奖
岗位职责1、负责碳化硅功率器件（SBD、MOSFET）的结构设计与仿真优化2、完成器件版图绘制（Layout），确保设计规则符合工艺能力3、协助制定器件工艺
长沙 浏阳 永安
本科
半导体/芯片
岗位职责：1、负责新产品过程设计和确认，编制试做计划和SPC报告以及阶段性报告；2、负责量产品异常调查和处置；3、负责量产品良率稳定、改善和分析
长沙 浏阳 永安
半导体工艺整合工程师
5000-10000元
本科
光刻工艺
蚀刻工艺
岗位职责：1、负责六大工序工艺日常监控和异常处置；2、制定工序相关的作业指导书，工艺点检项目、规格及频度；3、负责新产品工艺条件给出；4、负责相
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半导体工艺工程师
8000-12000元
本科
1-3年
半导体工艺设计
制程优化
工艺参数研究
光刻工艺
外延工艺
蚀刻工艺
研磨工艺
半导体/芯片
岗位内容：1.半导体制程流程的设计、评估和优化。2.制造工艺参数的研究和优化。3.设计制程规范和标准操作程序（SOP）。4.确保客户的产品要求得到满
长沙 浏阳 永安
工艺集成工程师（功率器件）
6000-10000元
本科
半导体
芯片
SIC碳化硅
功率器件
半导体/芯片
岗位职责：1、负责新产品过程设计和确认，编制试做计划和SPC报告以及阶段性报告；2、负责量产品异常调查和处置；3、负责量产品良率稳定、改善和分析
长沙 浏阳 永安
半导体工艺工程师
6000-10000元
本科
1-3年
光刻工艺
蚀刻工艺
镀膜工艺
清洗工艺
研磨工艺
曝光工艺
离子注入工艺
湿法刻蚀工艺
划裂解离工艺
磁控溅射工艺
岗位职责：1、负责半导体制造六大工序某一工艺日常监控和异常处置；2、制定工序相关的作业指导书，工艺点检项目、规格及频度；3、负责新产品工艺条
长沙 浏阳 永安
软件负责人
3-5万
本科
C#
半导体/芯片
岗位职责1.负责刻蚀设备整机软件系统的总体架构设计与技术路线规划，包括上位机、实时控制层及设备接口层。2.主导设备控制逻辑与状态机设计，确
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