工艺工程师（先进封装方向-北京-社招）(J12342)
1.8-3.5万·14薪
本科
3-5年
封装工艺
封装设计
岗位职责：1.负责先进封装相关工艺开发与优化。2.制定并维护工艺流程图、控制计划、作业指导书等工艺文件。3.进行新设备、新材料评估，完成工艺验
北京 平谷
产品开发工程师（材料）
1.1-2万·14薪
本科
1-3年
电感器
变压器
磁粉
岗位职责：1.负责调研材料供应商，掌握不同牌号磁粉及不同种类包覆胶的基本特性，获取样品进行相关参数的检测；根据产品需求对待选材料展开预试
北京 平谷
工艺工程师—丝网印刷
1.3-1.8万·13薪
硕士
3-5年
导电浆料
半导体/芯片
岗位职责:1.优化丝网印刷工艺参数，对产品工艺原理进行研究，进行工艺整合和生产指导；2.制定工艺相关产品的设计规则并对工艺方案、参数进行改
北京 平谷
高级硬件工程师
2-3万·14薪
本科
5-10年
硬件工程师
工作午餐
五险一金
带薪年假
法定节假日
节日福利
定期体检
岗位职责负责分析仪器核心硬件模块的方案设计、原理图绘制、PCBLayout及样机制作，包括信号采集模块、电源模块、控制模块、接口模块等，确保硬件
北京 平谷
副总经理
5-6万
本科
5-10年
战略管理
大型企业
餐饮服务
食品/饮品/烟酒制造
一、岗位职责1.根据分工，牵头制定各分管部门的年度工作规划、阶段性目标及实施细则，全程监督各项工作落地执行，确保分管模块与企业整体经营战
北京 平谷 兴谷
产品开发工程师（定制类-产品解决方案）
1.1-2.2万
本科
3-5年
半导体/芯片
岗位职责：1.负责产品需求预测；横向、纵向、自主立项产品开发；2.完成产品技术文件编制、技术平台建设；3.负责新材料、新技术、新工艺的验证评价；4.
北京 平谷
材料研发工程师（氧化铝、氮化铝）
1-2万·14薪
硕士
材料研发
氧化铝
氮化铝
HTCC
半导体/芯片
岗位职责：1.负责HTCC陶瓷管壳及半导体卡盘用流延生瓷（氧化铝、氮化铝）、生瓷配套电子浆料（表面导体/内导体/填孔/挂壁/阻焊/牺牲浆料等）的研发
北京 平谷
工艺工程师（机加）(J15319)
1-2万
硕士
焊接工艺
冲压工艺
新品导入（NPI）
工艺设计
岗位职责:1、优化机加工艺参数，对产品工艺原理进行研究，进行工艺整合和生产指导；2、制定工艺相关产品的设计规则并对工艺方案、参数进行改善执
北京 平谷
平谷区新材料公司招聘信息
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