数字后端设计工程师
2-4万
本科
3-5年
数字后端设计
AI芯片
TCL
Perl
Python
半导体/芯片
【岗位职责】1.低功耗物理设计和设计流程脚本开发；2.顶层Floorplan和自动布局布线；3.电源网络设计和分析；4.signoff时序收敛,功耗分析和信号完
北京 海淀 紫竹院
FPGA工程师
2-4万
本科
C++
Python
VHDL
TCL
Verilog
1.负责信号采集及成像系统的FPGA开发，包括方案、编码、仿真、综合、布线、时序和资源分析、测试验证；2.负责FPGA嵌入式软件的开发与调试；3.负责FPG
北京 海淀
后端工程师
3-6万
硕士
3-5年
数字后端设计
数字后端验证
DDR芯片
PCIE芯片
Synopsys
Cadence
TCL
C语言
半导体/芯片
学术/科研
人工智能
一、岗位职责：1.负责芯片后端实现，包括综合、布局布线、时序优化等；2.配合Foundry完成物理设计及流片。二、岗位要求：1.硕士学历，微电子、电
北京 海淀 中关村
IC验证工程师
2.5-5万·15薪
硕士
5-10年
模块级验证
子系统级验证
系统级验证
芯片级验证
MCU芯片
DDR芯片
ASIC芯片
Perl
TCL
半导体/芯片
1.定义和实现基于UVM的验证环境，并执行基于数字和混合信号的产品验证；2.制定验证计划来测试产品数据表功能3.支持生成各种测试指标的块和全
北京 大兴 荣华街道
soc芯片验证工程师-外派知存
2.5-4万
本科
3-5年
TCL
Perl
Python
Shell
VCS
Verdi
Questasim
AMBA
PCIE
UVM
半导体/芯片
岗位职责：1.参与SOC芯片模块级与系统级验证，依据设计规格制定验证计划、定义覆盖率模型及验证目标，确保功能、性能、协议一致性符合要求。2.基于
北京 海淀 海淀街道
电力交易员
8000-15000元
本科
1-3年
中长期交易
现货交易
用户绑定
电力工程师
中级电力交易员
跨省交易
电力/水利/热力/燃气
新能源
五险一金齐全
【岗位职责】1.结合市场特性，制定并执行年度/月度/日度电力交易策略，开展套利交易、跨省交易等；2.负责电力市场政策及行情信息的收集、分析与管
北京 西城 西长安街
26届应届生招聘-大客户销售(J14609)
8000-11000元
本科
大客户销售
岗位职责:1.负责央国企大客户的开发及关系维护；2.负责央国企组件产品销售，包括投标、谈判、收款等；3.协助负责人收集并分析市场及竞手的信息任
北京 海淀 紫竹院
本科
1-3年
射频测试
万用表
示波器
通信/网络设备
计算机硬件
岗位职责：负责终端产品硬件测试用例设计和执行，完成下述工作之一：1，负责终端硬件RF测试，包括GSM/WCDMA/LTE/WIFI/BT/DMR/NR等制式射频指标测
北京 朝阳 东湖
ic数字后端工程师
2-4万
本科
5-10年
AI芯片
SoC芯片
ASIC芯片
数字后端设计
数字后端验证
具有多次流片经验优先
半导体/芯片
数字后端工程师一、工作职责：1.带领芯片后端团队完成SOC芯片从RTL到GDSII的物理设计流程2.处理器/AI/ASIC芯片，负责从netlist到GDS的数字后
北京
数字后端设计工程师
2.5-4万
本科
3-5年
数字后端设计
AI芯片
半导体/芯片
岗位职责：1.低功耗物理设计和设计流程脚本开发；2.顶层Floorplan和自动布局布线；3.电源网络设计和分析；4.signoff时序收敛,功耗分析和信号完
北京 海淀 紫竹院
数字芯片设计与验证工程师3
2.5-3.5万
本科
芯片级验证
C++
AMBA
岗位职责1.负责数字芯片模块级、子系统级、系统级验证工作；2.负责数字芯片验证方案设计与制定；3.负责数字芯片验证环境搭建（RTL或FPGA）；4.负责
北京 海淀 青龙桥
DFT高级工程师
2.5-5万
本科
5-10年
数字芯片
DFT设计
SoC芯片
Perl
TCL
【岗位职责】1、参与制定完整且具有竞争力的SoC芯片和BlocklevelDFT方案；提升覆盖率、优化测试电路，优化测试成本、降低测试功耗；2.完成DFT电路设
北京 海淀 紫竹院
前端验证工程师
1-2万
本科
数字前端设计
SoC设计
MCU芯片
DSP芯片
DC
VCS
TCL
Verilog HDL
AMBA
半导体/芯片
计算机硬件
一、岗位职责：1.搭建验证环境，编写测试用例，完成芯片功能验证；2.使用UVM等方法学进行模块级及系统级验证；3.分析验证覆盖率，确保芯片功能完
北京 海淀 中关村
硕士
10年以上
MCU
存储芯片
PCM
岗位职责1、进行ADC、DAC、OPAMP电路的规格制定、结构实现2、负责各种指标的ADC、DAC、OPAMP电路的仿真设计3、完成电路参数提取后仿真验证、混合仿真
北京 海淀 北太平庄
设计验证工程师
2.5-5万
本科
1-3年
SoC芯片
芯片级验证
系统级验证
子系统级验证
模块级验证
工作描述：1.开发与维护SoC中相关的系统/子系统/IP验证环境，包括总线/外部接口/内核/显示/PCIe/DDR/系统管理等模块或功能。2.创建并执行上述
北京 海淀 花园路
芯片验证工程师（科研助理XP）
1.7-3万
本科
Verilog HDL
Perl
Shell
CPU芯片
FPGA芯片
岗位职责：1.根据芯片设计规范，完成验证方案的制定，搭建模块级/子系统级/系统级验证环境，进行覆盖率分析，根据分析结果提高验证覆盖率，达到验
北京 丰台 丰台街道
AI智能眼镜解决方案产品经理
2-4万
本科
3-5年
AR/VR
AR眼镜
人工智能
职业培训
岗位职责：1、深入研究主流AR/AI眼镜厂商（如Rokid、Xreal、Vuzix、TCL、RealWear、HoloLens等）的产品特性、技术参数、SDK能力、供应链稳定性及商务政
北京 海淀 甘家口
数字IC后端工程师
1.8-3万
本科
1-3年
集成电路
电路设计
软件/IT服务
半导体/芯片
通信/网络设备
五险一金
补充医疗保险
定期体检
工作居住证
绩效奖金
带薪年假
弹性工作
工作职责：1.负责芯片的后端物理实现，从NETLIST到GDSII。2.负责芯片物理设计的时序收敛，DRC/LVS,Powerplan等。职位要求：1.两年以上数字后端工
北京 清华园
数字验证工程师
2-3.5万
本科
3-5年
模块级验证
子系统级验证
半导体/芯片
1、负责编写测试用例，并进行调试、收集分析验证覆盖率；2、参与改进并完善公司的芯片验证流程；3、负责编写芯片批量测试用例，协助测试工程师搭建
北京 海淀 花园路
CFG Design Engineer
2.2-4万·14薪
硕士
3-5年
RTL
综合
岗位职责：1、负责可编程芯片配置控制器（CFG）的结构解析、设计建模与验证，确保配置过程的安全、高效与可靠。2、负责配置控制器的全流程实现，包括
北京 海淀 北下关
芯片后端设计工程师(J10494)
3-4.5万·14薪
本科
5-10年
数字芯片
数字后端设计
专业技术培训
岗位职责：1.基于对客户项目需求（例如SoC、高性能计算或AI芯片架构设计）的深入分析，梳理基于本公司平台的整体芯片设计流程解决方案。2.参与芯
北京 海淀 花园路
数字芯片后端工程师
2.5-4.5万·13薪
本科
3-5年
数字后端验证
SoC芯片
MCU芯片
Synopsys
独立SIGN OFF能力
芯片后端设计
STA时序优化
功耗分析
PR
半导体/芯片
岗位职责1.负责MCU芯片后端全流程设计，涵盖Floorplan、Placement、CTS、Routing、Timing/DRC/LVSSignoff等关键环节，保障芯片性能、良率与可靠性
北京 昌平 霍营
测试工程师
8000-12000元
本科
1-3年
软件测试
硬件测试
C
Shell
计算机硬件
岗位职责：1.负责飞腾（Phytium）处理器平台及整机系统的功能、性能、兼容性与稳定性测试；2.基于Linux环境，设计并执行CPU基准测试（如UnixBench、S
北京 昌平 史各庄
前端设计工程师
1-2万
本科
数字前端设计
IP设计
CPU芯片
DDR芯片
DC
PT
TCL
Perl
AMBA
半导体/芯片
学术/科研
一、岗位职责：1.参与数字芯片RTL设计，完成模块级及系统级开发；2.配合验证团队完成功能仿真及试；3.优化设计PPA（性能、功耗、面积）。二、岗位
北京 海淀 中关村
2026年校园招聘-市场营销类岗位
6000-12000元
本科
市场拓展
新能源
岗位职责:1.负责光伏产品在目标区域的市场拓展与重点客户维护，跟进订单全流程，协调交付及售后服务；2.收集并分析市场信息、竞争对手动态及行
北京 海淀 紫竹院
高级芯片中端工程师
2-4万
硕士
5-10年
数字中端工程师
职位概述我们正在寻找一位在大规模AI芯片的全芯片时序/功耗签核及关键模块物理实现领域经验丰富的专家。您不仅将主导芯片级的时序收敛与功耗
北京 海淀
DFT – Testing良率工程师
1.2-1.6万
硕士
UART
Verilog HDL
DFT
半导体/芯片
职位描述:1.DFTPattern交付流程开发基于Tessent/TetraMAX工具产生的STILPattern,维护现有FLow交付给ATE机台,保证给ATE机台的PatternQuality
北京 朝阳 酒仙桥
数字IC设计工程师
2.5-5万·14薪
本科
3-5年
数字前端设计
存储芯片
技能要求：集成电路，数字电路设计，SOC技能要求：SOC，ARM，PCIE，C++岗位职责：1.参与存储控制器系统设计，设计软硬件接口,撰写设计文档，完成RTL编
北京 海淀 上地
IC前端实现工程师
2.5-4万
本科
3-5年
数字前端设计
职位描述：1.负责top、block的综合(synthesis)、形式验证(formal)工作；2.负责top、block的powerplan实现，完成upf编写、vclpcheck工作；3.负责top、
北京 海淀 清华园
tcl集团北京招聘信息
智联招聘为您推荐30个tcl集团北京2026年最新相关招聘信息，包含数字后端设计工程师、FPGA工程师、后端工程师等热门岗位，湖南壹数聚能、中国科学院赣江创新研究院、北京银河智汇科技等优质企业，提供具备市场竞争力的薪酬体系，覆盖全层级工作经验需求，同时提供完善的员工福利保障。
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