芯片系统工程师
1-2万
硕士
DSP芯片
一、工作职责•定义芯片的系统级规格和软硬件接口，进行原型验证和系统调试。•负责芯片的电源管理、热设计和板级信号完整性分析。二、任职要求•具
北京 海淀 中关村
芯片设计负责人
3-4万
硕士
3-5年
FPGA
工作职责：1、主持导航芯片研发工作；2、负责芯片需求收集固化及架构设计，梳理IP选型；3、牵头前端设计与验证、后端版图、全流程验证设计；4、负责对
成都 郫都 德源
集成电路IC工程师-双休五险一金
5000-10000元
本科
FPGA
AD
双休五险
五险一金
早九晚六
法定节假日
早九晚六、双休、法定节假日、五险一金一、岗位职责1、负责集成电路布图设计登记全流程办理，包括申请文件撰写、材料审核、提交及后续补正、审查意见
郑州 金水 未来路
组合
5000-8000元
芯片技术方案规划
跨环节技术协同
芯片量产项目经验
工作职责1.负责组合技术方案的规划与实施，确保技术路线符合项目需求。2.整合多模块技术资源，解决技术协同问题。3.参与技术方案的验证与优化，
东莞 常平镇
可测性设计
1.8-2.8万·14薪
博士
微处理器
DFT设计
1.微处理器电路顶层DFT设计结构规划；2.可测试设计——全扫描，边界扫描、MBIST等；3.DFT相关的时序约束制定和分析；4.DFT测试pattern生成要求：1.
绍兴 上虞区 崧厦街道
技术巡检员
5000-7000元
大专
电源芯片
模拟芯片
架构设计
五险一金
绩效奖金
年终分红
餐补
带薪年假
定期体检
节假日福利
工作内容：1.巡查公司网络，包括服务器、网络设备等。2.检测和分析系统日志，以及发现系统中的异常情况。3.对公司的关键数据进行备份，以确保在系
长春 绿园 春城
mems设计工程师
面议
本科
1-3年
岗位职责1.负责实施MEMS关键单步工艺研发、设备工艺参数实验研究、工艺制程串联及兼容性研究等；2.负责实施MEMS产品的理论设计、仿真分析、工艺
南通 如皋 城南
mems设计工程师
2-4万·13薪
硕士
3-5年
传感器芯片
岗位职责：1、基于产品需求，完成MEMS器件的结构设计，包括微结构、传感器/执行器核心单元、封装接口等；2、使用专业仿真软件（如COMSOL、ANSYS、Coven
武汉 洪山 关山
本科
3-5年
模拟电路设计
1.负责RRAMIP、独立式产品、存算芯片模拟电路架构、设计和仿真验证；2.规划版图布局，并协助版图工程师进行版图设计，确保版图达到电路设计的要求
苏州 工业园区
微机电系统（MEMS）压力芯片研发工程师
1-2万
本科
1-3年
CMOS工艺
MEMS芯片
MEMS加工工艺
结构力学、流体力学、热学仿真
独立与晶圆厂对接工艺问题
BICMOS工艺
MEMS工艺
一、岗位工作内容：1、负责MEMS压力芯片的结构设计，仿真优化，版图绘制及BOM输出，确保芯片满足压检测精度，响应速度，稳定性等指标要求；2、熟悉微
厦门 集美 灌口
数字芯片设计工程师
3.5-7万
本科
5-10年
FPGA
高速接口
数字前端设计
模数混合芯片
ASIC
成功流片量产经验
英文读写能力
Verilog
SYSTEM VERILOG
职位描述：1.负责数字芯片模块的需求分析、架构设计、RTL编码（Verilog/VHDL），完成模块级设计文档、编码规范的撰写与维护。2.参与芯片前端设计全
北京 海淀 八里庄
芯片系统工程师
2-4万
硕士
3-5年
DSP
岗位职责：•定义芯片的系统级规格和软硬件接口，进行原型验证和系统调试。•负责芯片的电源管理、热设计和板级信号完整性分析。任职要求：•具备系
北京 海淀 中关村
DFT高级工程师
2.5-5万
本科
5-10年
数字芯片
DFT设计
SoC芯片
Perl
TCL
【岗位职责】1、参与制定完整且具有竞争力的SoC芯片和BlocklevelDFT方案；提升覆盖率、优化测试电路，优化测试成本、降低测试功耗；2.完成DFT电路设
北京 海淀 紫竹院
SoC架构师
1.5-3万
硕士
3-5年
数字芯片
架构设计
Verilog
岗位职责1、参与芯片及加速卡的系统级需求分析与技术规格制定；2、完成主芯片SoC的宏观架构设计，包括计算单元、片上网络、高速接口等；3、进行芯片
长沙 岳麓 岳麓街道
数字电路设计工程师
2-3万·14薪
硕士
5-10年
数字芯片
FPGA
微处理器
数字前端设计
验证
CMOS工艺
岗位职责1.设计规划与规格制定参与芯片或数字IP的需求分析与规格定义，制定模块设计方案，撰写设计文档。负责数字模块的电路规格整理、功能点分
苏州 虎丘 东渚
本科
芯片建模
AI芯片性能建模实习生
AI芯片性能建模工程师一、岗位职责1、负责GPU架构的抽象建模，支持架构探索与性能评估2、针对自研芯片架构，开发神经网络算子（Conv/MatMul/Activ
北京 海淀
高速SerDes设计工程师
3-6万·14薪
硕士
5-10年
模拟芯片
岗位职责：1）、负责25GbpsSerDes接口的电路设计；2）、解决高速信号完整性问题；3）、进行电路性能优化和验证。任职要求：1）、具备高速串行接口(如PCIe
北京 大兴 荣华街道
ic设计工程师
2-3.5万
硕士
3-5年
数字前端设计
岗位职责：承担IC产品的需求接收和实现，了解相关通信协议，并能解决具体实现中发现的问题。1、承担IC产品的需求接收，确保覆盖了系统方案对模块
西安 雁塔 漳浒寨
IP lib流程工程师
1.5-3万
本科
1-3年
存储芯片
模拟芯片
数字芯片
验证
IP库的开发
维护与管理
CMOS工艺
BCD工艺
岗位职责：-负责开发和维护IPlibrary的流程设计，确保流程的顺畅和高效。-与设计团队紧密合作，确保IP库的质量和准确性。-支持IP库的标准化和自
杭州 萧山 宁围
Micro LED CMOS 集成电路设计资深专家
2.5-5万
硕士
3-5年
产品设计
CMOS工艺
IC
驱动
微显示芯片
岗位描述：1.了解microLED微显示行业；2.可以针对microLED微显示器件性能组织团队完成驱动CMOS电路IC产品设计；3.保证所设计的IC产品的质量以
北京 海淀 甘家口
存算一体芯片工程师
1.5-3万
本科
存储芯片
数字芯片
传感器芯片
数字前端设计
芯片设计与开发：负责存算一体IP的存储器单元、阵列的电路设计工作，参与芯片的架构定义与设计，包括存储单元、读写路径、IO规划等。开发存算一体
重庆 北碚 天生
硕士
5-10年
存储芯片
传感器芯片
电源芯片
RF-SOI工艺
BCD工艺
MCU
工作职责：1.负责MCU方向的架构设计工作;2.负责低功耗模式的架构设计;3.负责统筹分配MCU设计的相关工作;任职要求：1.硕士及以上学历;2.微电子
沈阳 沈北 正良
硕士
DSP芯片
岗位职责1.参与芯片产品需求拆解与规格定义，负责SoC、模拟/数字芯片整体系统架构设计，完成核心模块、总线架构、时钟电源域、存储及外设接口的整
北京 海淀 中关村
本科
3-5年
数字芯片
验证
算力加速芯片
岗位职责1、负责数字芯片模块架构设计、逻辑方案实现及RTL代码开发。2、参与芯片整体方案评审、模块划分、接口定义、时序与架构规划，输出规范的设
上海 徐汇 龙华
设计
8000-15000元
本科
1-3年
DDI针卡设计
半导体测试硬件开发
跨团队协同对接
工作职责1.负责DDI针卡的全流程专业设计，包括方案制定、细节优化及技术文档输出，确保设计方案符合半导体测试场景的性能要求。2.主导与客户对
合肥 包河 淝河
数字电路IC设计（北京）
1.8-3万·14薪
本科
3-5年
数字IC设计
微电子
工作职责：（1）负责数字IC的前端设计，主要应用在音频领域。（2）能与模拟、数字算法设计、数字后端工程师高效沟通配合。（3）负责配套文档的开发和维
北京 海淀 花园路
资深模拟版图工程师
1.5-3万
大专
3-5年
模拟版图设计
IP版图设计
Top版图设计
版图布局规划
版图物理验证
半导体/芯片
一、岗位职责1.工艺要求：bcd工艺2.经验要求：3-5年经验3.负责模拟版图的设计和布局布线4.熟悉基础的电路结构。二、任职要求1.大专及以上学历，微
北京 海淀 学院路
混合信号芯片设计工程师
4-8万·13薪
硕士
3-5年
PLL
CONTROL LOOP
职位描述：1.负责芯片内部模拟闭环反馈系统架构设计，实现传感器级信号采集与自动追踪逻辑；2.开发高灵敏度监控模拟前端（MonitorTIA）及高分辨
杭州 西湖 双浦
本科
数字芯片
FPGA
数字前端设计
验证
以太网
Verilog
工作地点：西安，IC设计/验证均在招聘，欢迎投递，可接受优秀的2026届毕业生！岗位要求：a.专业知识：a)熟悉芯片验证流程（含功能仿真及时序仿真）；b
武汉 洪山 关山
本科
数字芯片
岗位职责：1、承担芯片SOC数字电路的架构设计和RTL开发工作，NPUIP整合和验证2、实现图像处理算法的C代码到RTL代码的转化3、根据系统性能、功耗、
珠海 香洲区 湾仔街道
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