半导体封装技术员
6000-12000元·13薪
大专
1-3年
封装工艺
芯片封装
半导体/芯片
岗位职责：1、按照微组装工艺流程和SOP要求，负责物料检验、清洗，基板、芯片粘接贴片，引线键合，电阻/激光焊接等工作。2、协助工程师完成新产品工艺
深圳 龙岗 平湖
半导体生产组长（芯片封装）
8000-10000元
大专
3-5年
生产管理
夜班
调休
半导体/芯片
电气机械/电力设备
电子设备制造
五险一金
绩效奖金
夜班补助
工龄奖
加班费
有餐补
包住
岗位职责:1.合理安排生产团队的日常生产活动，确保生产目标的完成。2.及时处理生产过程中出现的问题，保证生产流程的顺畅。3.对生产过程中的质
惠州 惠城区 陈江街道
研发工程师（半导体封装设计&仿真） 双休
1.5-3万·13薪
硕士
3-5年
仿真设计
IGBT
封装结构设计
【岗位职责】1.负责功率封装设计方向的工作，根据公司项目规划制定计划并实施:2.负责统筹功率封装设计/仿真平台搭建，提升封装研发能力3.负责硅
深圳 福田 沙头
大专
1-3年
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
光学器件封装
激光器封装
半导体/芯片
六险一金
微组装技师岗位职责：1、按照微组装工艺流程和SOP要求，负责物料检验、清洗，基板、芯片粘接贴片，引线键合，电阻/激光焊接等工作。2、协助工程师完成
深圳 龙岗 平湖
销售【半导体材料-抛光/封装】免坐班 高提成 上不封顶
8000-16000元
大专
渠道销售
面销/陌拜
半导体/芯片
新材料
高提成
无需坐班
【岗位职责】1.负责公司拟薄水铝石产品在指定区域的市场推广（主要面向半导体、氧化铝等行业的生产制造企业进行推广）；2.利用现有渠道或陌拜开发
广州 黄埔 联和
LED&半导体IC封装设备销售招聘
6000-9000元
大专
LED封装
封装工艺
半导体/芯片
提成奖金
年终奖
岗位职责：1.了解行业及产品，有独立开发客户的能力。2.有独立销售产品与维护客户的能力。3.有系统性的规划以及制定销售计划及达成的能力；4.有
深圳 宝安 西乡
SMT封装半导体专家
2-4万
本科
5-10年
SMT设备
半导体/芯片
内部培训
岗位职责1、负责BGA、QFN、FlipChip、Chiplet等高端半导体封装的PCB/IC载板设计评审，优化板面、焊盘、镀层、开窗结构，预防贴片翘曲、虚焊、空洞、分层
惠州 惠阳区 淡水街道
半导体集成电路封装工程师（相机；要求英语口语）
3-6万·13薪
本科
5-10年
封装工艺
封装设计
光学器件封装
半导体/芯片
核心技能：半导体及集成电路封装，专注于晶圆切割与背面研磨、通孔（TSV）、芯片键合、引线键合、倒装芯片、SMT、传递模塑、切割与分片工艺熟悉半导
深圳 福田 华富
半导体封装工艺工程师
1-1.5万
大专
3-5年
芯片共晶
导电胶粘结
金线键合
芯片封装
光学器件封装
激光器封装
LED封装
DB
WB
岗位职责：1.负责胶水工艺验证：独立完成点胶方式、点胶形状及胶水固化条件等相关工艺验证。2.使用精密测量仪器完成胶缩微位移规律测试。3.使用
深圳 龙岗 平湖
高中
1-3年
半导体设备操作
晶圆制造/封装测试
产线良率提升
工作职责1.严格按照半导体生产工艺标准，操作晶圆制造/封装测试环节的设备（如光刻机、蚀刻机、键合机等），完成日常生产任务。2.实时监控设备运行
东莞 长安镇
销售工程师
6000-12000元
本科
1-3年
区域销售
企业客户
院校客户
渠道销售
面销/陌拜
半导体封装设备销售
电子设备制造
半导体/芯片
电气机械/电力设备
五险一金
【岗位职责】1.负责半导体封装设备的销售工作，执行公司销售策略，完成销售目标。2.主动拜访新老客户，提供专业的产品解决方案。3.独立管理从技术
深圳 宝安 松岗
存储芯片产品经理
1-1.2万
本科
5-10年
芯片
元器件
半导体材料
封装
安装/调试
设计
LabVIEW
SolidWorks
Java
半导体/芯片
计算机硬件
岗位职责：一、产品规划与管理1、负责存储芯片（闪存/内存/存储主控/模组等）的产品定义、立项和全生命周期管理，制定并迭代产品路线图。2、深度解析
深圳 南山 粤海
封装测试工艺工程师（半导体封装）
1.2-2万
本科
5-10年
接口芯片
通信芯片
存储芯片
时序测试
自动化测试
封装测试
职资格：1、本科以上，微电子或理工相关科系毕业，男女不拘，硕士为佳2、3年以上测试厂相关经验，熟悉存储器相关测试经验为佳3、具备FT测试的新产品
惠州 惠城区 陈江街道
研发工程师
1-1.5万
硕士
半导体材料
半导体设备
芯片
设计
研发
封装
AutoCAD
SolidWorks
LabVIEW
岗位职责：1、负责新工艺的导入开发和现有工艺能力提升；2、现场工序制程能力稳定，工艺问题解决；3、负责相关仪器、设备的工艺方面的调试；4、负责相
阳江 阳春市 春城街道
WLP制程整合高级工程师
3-5万·15薪
本科
3-5年
封装工艺
半导体
芯片
职位要求1、负责先进封测制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测中多个Module的PIE或产品导入相关工作；2、负责先进
东莞 塘厦镇
销售经理
1.5-3万·13薪
本科
3-5年
封装
面销/陌拜
KA大客户
企业客户
半导体
半导体/芯片
岗位要求：1、负责完成TGV玻璃基板在半导体先进封装相关领域的销售指标。2、收集分析行业动态、竞品与客户需求，支撑公司市场策略与产品规划。3、掌
东莞 大朗镇
自动化设备维护工程师
8000-10000元·13薪
大专
自动化设备
机电设备
半导体封装车间
设备故障处理
无尘车间
工作职责1.负责半导体封装车间自动化设备、切型机等设备的日常巡检、保养与故障处理，保障设备正常运行。2.快速处理设备异常停机、卡料等问题，降
潮州 潮安区 凤塘镇
大专
3-5年
研发
精密设备
非标设备
半导体设备
封装
半导体/芯片
工业自动化/机器人
专用设备制造
项目奖金
每年2次调薪
年终奖
五险一金
出差补贴
免费停车
生日现金红包
节假日福利
慰问
出游
免费健身
职业培训
福利待遇：1、高级1.8-2.5万/月（优秀可谈至3万）×12薪+项目奖金，中级1.0-2.0万/月×12薪+项目奖金，试用期发转正工资的90%。2、项目奖金：项目结束
惠州 惠城区 三栋镇
光刻工艺工程师/高级光刻工艺工程师
2-4万·14薪
本科
5-10年
光刻工艺
半导体
晶圆封装
半导体/芯片
丰富的培训
五险一金
全勤奖
包住
餐补
定期体检
岗位职责：1.负责光刻工艺稳定性提升，制程优化及良率的改善提升；2.负责新产品工艺开发并导入量产，过程中异常闭环处理；3.负责光刻制程标准化
广州 增城 宁西
本科
3-5年
封装工艺
薄膜工艺
刻蚀工艺
CVD工艺
CMP工艺
半导体
芯片
半导体/芯片
工作职责1、负责芯片工艺模组间协调，工艺短流程及工艺模块的优化；2、负责关键工艺开发及优化、新工艺技术研究及开发；3、配合工艺整合主管完成芯
深圳 南山 粤海
销售经理（珠三角 长三角）
1.5-2.5万
本科
10年以上
封装材料
功率半导体销售
电子元器件销售
半导体/芯片
销售激励
岗位职责负责管理和推动市场业务机会，帮助客户实现业务突破及业务增长：1、ToB业务：负责大客户的开发、跟进协调工作;统计分析现有老客户的需求
深圳 龙华 大浪
销售公关（半导体装备方向）
8000-16000元
本科
3-5年
应酬、出差、实驾经验
商务谈判、维护关系
先进封装、IDM企业
半导体、先进封装、光电子
光通信陶瓷封装领域
半导体行业销售
半导体/芯片
专用设备制造
弹性工作
提成
六险一金
带薪年假
节日福利
餐补
交通补助
快速成长
快速晋升通道
工作地点：珠海/石家庄一、岗位职责：1.负责公司核心工艺装备（多芯片贴装设备、引线键合设备、气密包封设备等）的市场拓展、客户开发与销售/租赁业
珠海 香洲区 凤山街道
芯片生产技术经理（技术评估与行业研究方向）
1-1.2万
本科
5-10年
芯片
元器件
半导体材料
封装
安装/调试
设计
LabVIEW
SolidWorks
Java
技术培训
岗位职责一.生产技术及运营管理1、主导芯片生产线的工艺开发、整合与优化，快速解决产线在光刻、刻蚀、薄膜等环节的工艺异常，确保良率及产能达标
深圳 南山 粤海
NPI工程师（SSD）
1-2万
本科
3-5年
SMT贴片
封装工艺
焊接工艺
切割工艺
半导体
芯片
半导体/芯片
快速提升
1.全权负责企业级SSD新产品从研发阶段到工厂量产的全流程导入工作，制定NPI项目计划，把控项目各关键节点，保障新品按时、顺利移交量产。2.主导
惠州 惠城区 陈江街道
DIP工程主管/经理（PCBA）
1.5-2.2万
大专
5-10年
焊接工艺
封装工艺
半导体
电气机械制造
DIP
PCBA
电子烟方案权
半导体/芯片
电气机械/电力设备
包吃住
五险
生日福利
绩效奖
年终奖
准时发薪
主要工作职责：1.负责DIP工程部（工艺+设备）人员的聘任、培训、考核工作；2.工艺流程设计和改进；3.制程异常分析和改善；4.产能和产品合格率提升；5
深圳 宝安 福永
先进封测制造量产PIE工程师
2-4万·16薪
本科
5-10年
封装工艺
半导体
芯片
岗位职责:1、负责先进封测制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测中多个Module的PIE或产品导入相关工作；2、负责先
东莞 塘厦镇
测试技术员
8000-13000元
大专
1-3年
半导体设备测试
半导体设备校验
半导体设备安装调试
半导体设备维护保养
封装厂
半导体/芯片
工作职责1.负责测试车间设备的日常维修、调试与预防性保养，保障产线稳定运行。2.主导华越、诺泰、ASM、TA1J1等转塔式测试设备的调试工作，确保设
东莞 石排镇
PIE
1-1.2万
大专
3-5年
半导体
封装工艺
组装工艺
半导体/芯片
通用设备制造
工作职责：1.负责生产过程品质问题分析与改善；2.负责新产品工艺评估、生产可制造性、品质可控性评审结论;3.负责NPI报告，推进试产问题改善;4.负
深圳 宝安 福海
大专
3-5年
研发
精密设备
非标设备
半导体设备
封装
半导体/芯片
工业自动化/机器人
专用设备制造
项目奖金
每年2次调薪
年终奖
五险一金
出差补贴
免费停车
生日现金红包
节假日福利
慰问
出游
免费健身
职业培训
福利待遇：1、高级1.8-2.5万/月（优秀可谈至3万）×12薪+项目奖金，中级1.0-2.0万/月×12薪+项目奖金，试用期发转正工资的90%。2、项目奖金：项目结束
中山 中山港街道
高级机械工程师
1.5-3万
本科
5-10年
研发
设计
测试
制图设计
结构设计
外观设计
非标设备
自动化设备
精密设备
装配工艺
钣金工艺
焊接工艺
半导体封装
耦合机
固晶机
SolidWorks
半导体/芯片
电气机械/电力设备
仪器仪表
（1）岗位职责：1、负责机械设备及有关零部件的图纸设计(3D、2D工程图)、CT表、方案PPT、受力分析、BOM表输出；2、制定机械设备的操作规程；3、对机械设
中山 西区街道
广东封装半导体公司招聘信息
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