封装工艺
芯片封装
FCBGA
FCCSP
WLCSP
FO-WLP
2.5D封装
3D封装
COWOS
HBM
深圳·宝安·福永
3-5年
本科
事业单位
300-499人
电子/半导体/集成电路
胡伟·人事经理
3小时内回复可能性大
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深圳·宝安·福海
1-3年
学历不限
陈女士·人事招聘
3日内活跃
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深圳·光明·公明
1-3年
高中
股份制企业
500-999人
电子/半导体/集成电路
岳女士·人事
刚刚活跃
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保定·竞秀·大马坊
3-5年
本科
夏女士·人事经理
3日内活跃
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武汉·洪山·九峰
3-5年
大专
龚·HR
高回复率
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收藏 封装设计
FC
WLP
2.5D
3D
WLCSP
NPI
封装研发
产品工程师
PIE
深圳·宝安·福永
3-5年
本科
事业单位
300-499人
电子/半导体/集成电路
胡伟·人事经理
3小时内回复可能性大
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收藏 封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
FC
SiP
Minitab
ANSYS
北京·海淀·中关村
3-5年
硕士
赵女士·职员
3日内活跃
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苏州·工业园区
3-5年
本科
翟玉青·人事经理
今日回复4次
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FCBGA
FCCSP
WLCSP
WLP
RDL
BUMP
2.5D/3D
深圳·宝安·福永
3-5年
本科
事业单位
300-499人
电子/半导体/集成电路
胡伟·人事经理
3小时内回复可能性大
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深圳·福田·梅林
3-5年
本科
上市公司
500-999人
电子/半导体/集成电路
蒲女士·HRBP
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深圳·龙岗·平湖
1-3年
大专
郭女士·HR
6小时内回复可能性大
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封装品质
芯片封装
光学器件封装
MEMS传感器封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
SiP
FC
无锡·滨湖·华庄
3-5年
本科
李女士·HR
3日内活跃
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收藏 光学器件封装
芯片封装
DFN
QFN
BGA
AutoCAD
ANSYS
无锡·新吴·新安
5-10年
硕士
刘女士·招聘专员
7日内活跃
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深圳·龙岗·龙岗街道
1-3年
本科
刘先生·人事行政部经理
12小时内回复可能性大
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上海·闵行·颛桥
5-10年
本科
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
黄女士·HR
12小时内回复可能性大
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收藏 封装工艺
芯片封装
先进封装
DFN
SOP/SOIC
SiP
FC
光刻、电镀、蚀刻、切割、成型
量产良率
工艺参数优化
无锡·滨湖·华庄
3-5年
本科
李女士·HR
3日内活跃
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上海·松江·中山
经验不限
学历不限
施东美·人事经理
3日内活跃
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苏州·工业园区
经验不限
本科
外商独资
1000-9999人
电子/半导体/集成电路
冯女士·HR
6小时内回复可能性大
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深圳·龙华·龙华
经验不限
本科
赖女士·人事助理
3小时内回复可能性大
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芯片封装
走动式站班
两班倒
会26个英文字母大小写
上海·松江·中山
经验不限
高中
施东美·人事经理
3日内活跃
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