半导体封装工艺工程师
1.8-2.5万
本科
3-5年
封装工艺
芯片封装
半导体/芯片
一、岗位职责负责半导体封装贴片（DieAttach）、焊线（WireBond）工序的工艺开发、参数调试、制程优化及异常处理。制定贴片、焊线标准作业指导书（SOP）
无锡 新吴 硕放
销售经理（pcb或半导体封装测试等领域）
2-3.5万
本科
1-3年
半导体/芯片
市场开拓：主导并完成所在区域的销售任务，重点开拓pcb、半导体等目标行业的客户。客户开发与维护：建立并维护与大客户的良好关系，深入了解客户
无锡 惠山 堰桥
半导体封装工艺工程师
1.3-2.1万·17薪
本科
3-5年
封装工艺
半导体/芯片
知识技能培训
职位描述：负责完成模块技术范围内的单项工艺开发；负责单项工艺的稳定与持续工艺提升；负责封装工艺相关技术文件编制；负责进行新员工和制
无锡 宜兴 屺亭
半导体封装设备机械设计工程师
1-1.5万
本科
3-5年
非标设备
SolidWorks
半导体/芯片
专用设备制造
工作职责1.对接客户需求，承担产品设计，完成商品交付；2.承担商品迭代，参与工艺研究，参与现场排故；3.参与市场调研，收集技术信息，提交研究报告
无锡 新吴 梅村
半导体封装测试工程师
8000-16000元·14薪
本科
3-5年
封装设计
半导体/芯片
工作内容：1.测试过程管控:产线测试异常问题及时处理与解决，测试良率及参数监控，测试设备稳定性监控，测试筛选的完整性、正确性保障，测试数据
无锡 宜兴 屺亭
高中
封装
测试
半导体材料
MA---工作内容：1、熟练操作电脑系统，通过多种专业软件管理半导体装备生产进度；2、根据生产目标，合理分配各生产装备的工艺与运转时间；3、装备或
无锡 滨湖 胡埭
封装工程师
6000-9000元·13薪
大专
1-3年
工艺经验
芯片
半导体
集成电路
封装工艺
半导体/芯片
五险一金
年底双薪
加班补助
带薪年假
周末双休
全勤奖
交通补助
餐补
岗位职责：1.封装测试生产工艺文件编写与维护；2.封装制程能力分析与提高；3.异常产品原因分析及解决方案；4.生产直通率维护；5.负责相关自动化
无锡 锡山 锡北
本科
3-5年
薄膜工艺
刻蚀工艺
CVD工艺
封装工艺
CMP工艺
半导体
芯片
半导体/芯片
工作职责1、负责芯片工艺模组间协调，工艺短流程及工艺模块的优化；2、负责关键工艺开发及优化、新工艺技术研究及开发；3、配合工艺整合主管完成芯
无锡 宜兴 屺亭
半导体焊线技术员
8000-10000元
大专
1-3年
半导体材料
封装
岗位职责：1、按照生产计划及相关规定完成改机工作。2、按要求填写生产记录并保持环境达标等。3、负责产品生产调试，技术和工艺流程改进、程序优化
无锡 锡山 锡北
半导体材料
半导体设备
芯片
封装
维修/保养
包吃包住
五险一金
线上面试
自动化设备操作技术员/质检薪资综合6000-9000左右上4休2包吃住入职缴纳五险一金学历不限经验不限18-35岁接受无尘服可接受岗位站班无纹身
无锡 江阴 城东
质量经理（半导体封装测试行业）
1.8-2.5万
本科
10年以上
QC
QA
QE
制程检验（IPQC）
来料检验（IQC）
全面质量管理
半导体/芯片
带团队
岗位基本信息•招聘部门：质量管理部•岗位性质：管理岗（带团队）•年龄要求：35周岁及以下，30-35岁优先•性别要求：不限•学历要求：大专及以上，本科
无锡 新吴 硕放
本科
3-5年
封装工艺
芯片
半导体
新产品导入
良率提升
半导体/芯片
职责描述：1、负责产品工艺方案设计，把控设计和物料开发质量，牵引封装工艺平台整合与优化；2、负责产品良率爬坡何持续提升工作，确保公司良率地
无锡 宜兴 屺亭
PIE工程师（工艺整合工程师）
8000-15000元
本科
1-3年
封装工艺
CMP工艺
SMT贴片
刻蚀工艺
CVD工艺
切割工艺
电镀工艺
半导体
芯片
工艺整合 新产品导入
岗位职责：1、负责新产品及项目导入前期的可行性评估，参与技术路线检讨和风险评估。2、负责封装工艺开发验证，建立和优化工艺流程，制定实验计划（
无锡 江阴 城东
半导体封装设备设计助理工程师
5000-10000元
本科
1-3年
封装设计
封装设备设计
半导体/芯片
岗位职责：1.主要负责协助研发工程师研发项目画图，拆图；2.整理BOM，工艺图纸等文件；3.与生产等其他部门沟通，处理研发工艺变更等问题；4.学习设
无锡 新吴 硕放
工艺整合工程师(J11350)
1.5-2.5万
硕士
1-3年
封装工艺
薄膜工艺
刻蚀工艺
半导体
芯片
岗位职责:1、与客户沟通了解芯片的应用需求，将信息反馈给工厂进行执行及产出；2、制程整合改善与日常维护、良率提升与品质改善；3、工艺制造流程
无锡 新吴 新安
半导体SMT技术员/工程师
8000-13000元·13薪
大专
1-3年
封装
维修/保养
半导体设备
技能培训
提升训练
五险一金
带薪年假
法定节假日正常休息
包吃包住
餐补
住房补贴
夜班补贴
工龄奖
绩效奖金
定期团建
节日福利
年度体检
内部晋升通道
一、岗位信息-招聘岗位：设备技术员、设备工程师-招聘人数：若干-工作地点：江苏省江阴市-薪资范围：6000–12000元/月（能力优秀者可面议）-工作时间
无锡 江阴 城东
销售经理
1.5-3万
大专
3-5年
半导体/芯片
工程施工
KA销售（GASBOX）、区域销售（GASBOX）、区域销售（湿电子化学品）、inside销售（gasline）岗位职责：1.战略规划与目标管理：制定并执行公司GASBOX产品线
无锡 滨湖 蠡园
销售工程师
1-2万
本科
1-3年
KA大客户
半导体/芯片
岗位职责：1.市场拓展与产品导入:负责将公司先进的静电吸盘产品线，成功导入并应用于半导体产业链核心环节，包括但不限于晶圆制造厂(Fab)、半导
无锡 新吴 新安
工艺工程师（钙钛矿）
1.2-1.8万
本科
3-5年
激光工艺
封装工艺
钙钛矿
岗位职责：1.收集各流程工艺数据，根据数据，提出问题的解决方案或解决意见。2.优化各流程工艺参数，适时提出改进意见，推动降本增效。3.联合各工
无锡 江阴 城东
导热材料销售工程师
1-1.5万
大专
1-3年
化学原料/化学制品
半导体/芯片
五险一金
绩效奖金
工龄奖
加班费
年终奖
餐补
岗位职责:1.销售人员职位,在上级的领导和监督下定期完成量化的工作要求,并能独立处理和解决所负责的任务;2.管理客户关系,完成销售任务;3.了
无锡 锡山 厚桥
本科
5-10年
设计
研发
结构设计
制图设计
半导体/芯片
专用设备制造
【工作内容】-主导半导体电镀设备整机结构方案论证、整体布局规划与核心模块研发设计。-独立完成设备三维建模、整机及零部件标准化工程图绘制、审
无锡 江阴 申港
本科
3-5年
半导体设备测试
半导体设备维护保养
CMP设备
CVD
蚀刻设备
离子注入设备
薄膜设备
半导体/芯片
工作职责1.负责新进设备的安装、调试；2、负责日常设备的维护、点检、巡检等基本工作。2.负责设备故障处理与标准化文件编制。3.负责设备的升级改造
无锡 宜兴 屺亭
质量检验员
5000-6000元
来料检验（IQC）
成品检验（FQC）
五险一金
夜班补助
绩效奖金
全勤奖
加班费
有餐补
工作地点：无锡所属部门：质量部职位描述我们正在寻找一位细致、负责的质量检验员加入我们的团队。您将作为产品质量的关键守护者，通过严格的
无锡 新吴 旺庄
销售助理（实习生）
100-130元/天
本科
数据汇总与维护
库存管理
跨部门协作
周末双休
一对一带教
五险一金
年终奖
带薪年假
节日福利
团建活动
工作职责1.负责分公司封装成品数据的精准汇总与系统化维护，确保库存信息的实时准确性。2.执行月度成品库存盘点及固定资产不定期盘点，输出完
无锡 锡山 云林
半导体封装设备销售经理/销售工程师
1-2万
大专
1-3年
半导体/芯片
职责描述：1.在上级辅助下，完成销售业务全过程；2.完成指令任务，达成业绩目标；3.巩固并提升既有客户关系；4.有效达成新产品及新客户开发目标；5
无锡 新吴 梅村
器件研发工程师（FRD、Bipolar)
2.5-4万·14薪
本科
3-5年
芯片
FRD
半导体/芯片
五险一金
绩效奖金
带薪年假
补充医疗保险
高温补贴
交通补助
通讯补助
员工食堂
任职要求：1、本科及以上学历，电力电子、半导体或相关专业，3年以上工作经验，硕士优先，国内国际功率器件半导体厂家工作经历者优先。2、熟悉FRD产
无锡 江阴 城东
高中
厂内食堂
恒温车间
半导体/芯片
五险一金
夜班补助
绩效奖金
全勤奖
工龄奖
加班费
年终奖
包吃包住
工作职责1.严格按照半导体生产标准操作规程（SOP）完成晶圆切割、封装等核心工序的操作。2.负责生产设备的日常巡检与基础维护，及时记录并反馈设
无锡 江阴 澄江
某国企模块工艺整合工程师
1.5-2.3万
本科
3-5年
半导体/芯片
产品导入工程师岗位职责：1．负责产品工艺方案设计，把控设计和物料开发质量，牵引封装工艺平台整合与优化。2．负责产品良率爬坡何持续提升工作，
无锡 宜兴 屺亭
生产经理
8000-10000元
大专
3-5年
生产计划管理
生产物料管理
现场管理
ISO9001
ISO9000
ISO16949
半导体/芯片
工业自动化/机器人
专用设备制造
五险一金
周末双休
岗位职责1.全面统筹精密设备生产全流程，制定生产计划并落地执行，保障订单准时交付，达成生产效率、交期核心指标。2.管控设备装配、整机测试等工
无锡 惠山 长安
无锡半导体封装招聘信息
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