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    功率器件封装工程师

    2-3万

    本科
    职位描述：1.本科及以上学历，电力电子、微电子、电子科学、机械等与封装技术相关专业，3-5年以上工作经验；2.具有功率器件的设计经验；3.熟练掌握
    马鞍山 含山县
    含山县
    国家机关
    政府/公共管理
    HR·人事经理
    立即沟通
    功率半导体器件封装工艺工程师

    1.5-3万·13薪

    本科
    1-3年
    IGBT
    封装工艺
    半导体/芯片
    五险一金
    年底双薪
    加班补助
    全勤奖
    包住
    交通补助
    带薪年假
    岗位职责：1、负责硅基、碳化硅基功率半导体器件（包含二极管、MOSFET、IGBT等）的功率模块的工艺流程开发与关键工艺优化；2、熟悉市场上的真空封装
    泰州 泰兴市 姚王街道
    中科同帜半导体(江苏)
    A轮
    民营
    20-99人
    专用设备制造
    孙女士·人事经理
    今日回复6次
    立即沟通
    功率器件封装与测试研发人员

    1.2-2万

    硕士
    可靠性测试
    封装测试
    岗位职责：1.负责IGBT、SiCMOSFET功率模块的设计及开发工作；2.根据应用需求，定制化设计功率半导体模块；3.开发并评估封装工艺及可靠性测试方法
    合肥 包河 大圩
    合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)
    事业单位
    100-299人
    学术/科研
    陶思文·人事经理
    立即沟通
    功率器件封装工艺（数字能源）

    面议

    本科
    1-3年
    封装工艺
    半导体
    新能源
    1、了解半导体产品封装工艺全流程及核心设备（键合机、塑封机、划片机等）的操作与维护，具备1年以上封装产线生产工艺相关工作经验者优先，了解不
    东莞 大朗镇
    中软国际
    已上市
    上市公司
    10000人以上
    软件/IT服务
    张盼·招聘经理
    今日回复45次
    立即沟通
    BGBM工程主管

    8000-15000元·13薪

    本科
    5-10年
    封装工艺
    芯片封装
    汽车电子封装
    封装设计
    封装测试
    DFN
    QFN
    熟悉功率器件
    半导体/芯片
    一、工作职责1、BGBM工艺开发与优化主导BGBM（BackGrinding&Bumping，晶圆背面研磨与凸块工艺）技术开发与工艺优化，提升晶圆减薄精度、凸块均匀性
    西安 未央 草滩
    华羿微电子
    民营
    1000-9999人
    半导体/芯片
    张培培·招聘专员
    今日回复50+次
    立即沟通
    功率封装工程师

    8000-15000元

    硕士
    封装设计
    封装测试
    封装工艺
    功率器件先进封装研发
    半导体/芯片
    功率封装工程师岗位职责：1.负责功率器件、功率模块先进封装技术工艺的开发、验证与优化；2.根据应用需求，定制化设计功率模块封装；3.负责功率封
    南通 崇川 秦灶
    南京邮电大学南通研究院
    国企
    20-99人
    半导体/芯片
    沈静·综合办主任
    立即沟通
    工艺良率工程师

    8000-12000元

    本科
    良率工程师
    塑封封装
    半导体功率器件
    半导体/芯片
    五险一金
    员工宿舍
    节日福利
    餐饮补贴
    租房补贴
    取暖补贴
    高温津贴
    交通补贴
    晋升通道
    岗位要求：1.微电子、半导体物理、半导体材料相关专业，本科及以上学历2.熟练掌握半导体物理或微电子的基础知识3.有一定的失效分析能力，并根据
    济南 长清 平安
    济南晶恒电子
    国企
    1000-9999人
    半导体/芯片
    宋女士·HR
    立即沟通
    产品经理（功率器件）

    9000-18000元

    本科
    1-3年
    功率器件
    封装测试
    半导体/芯片
    岗位职责：1.承接公司及体系战略目标，进行任务解码，制定并推动所负责产品的年度经营计划与目标落地。2.负责产品全生命周期管理，协同研发、生产
    成都 郫都 红光
    乐山无线电
    民营
    1000-9999人
    半导体/芯片
    张女士·HR
    今日回复30次
    立即沟通
    高级工艺工程师（光模块）

    1.5-3万

    大专
    光刻工艺
    封装工艺
    金属工艺
    半导体/芯片
    通信/网络设备
    专用设备制造
    定期培训
    职位概述我们正在寻找一名工艺工程师，加入高速光模块制造团队。您将负责800G/1.6T单模/多模光模块从小批量到量产的全流程工艺支持，主要工序
    无锡 新吴 新安
    杭州荧飞光芯
    民营
    20-99人
    半导体/芯片
    孙丽媛·人事经理
    今日回复22次
    立即沟通
    电源PCB Layout工程师

    1.5-1.8万·13薪

    大专
    3-5年
    设计
    Layout设计
    电路设计
    PCB设计
    •根据开关电源产品原理图完成高质量PCBLayout设计，重点保障功率回路最短化、散热铜皮最优化、EMI抑制合规化；•参与原理图评审，从可制造性（DFM）
    苏州 工业园区
    苏州矽凯力
    20人以下
    半导体/芯片
    常蓝天·人事经理
    今日活跃
    立即沟通
    销售经理

    1.2-1.5万

    本科
    3-5年
    区域销售
    企业客户
    船舶/航空/航天/军工
    金属制品/机加工
    五险一金
    企业年金
    带薪年假
    定期体检
    节日福利
    生日福利
    驻外补贴
    双通道晋升
    一、企业简介贵研粉体材料（上海）有限公司是贵研铂业（600459）旗下专业从事贵金属粉体、钎焊材料、电接触材料、粉末冶金制品研发、生产与销售的产
    上海 松江 洞泾
    贵研粉体材料(上海)
    国企
    20-99人
    金属制品/机加工
    吴先生·人力专员
    立即沟通
    PCB设计工程师

    2-3万

    本科
    3-5年
    工业自动化/机器人
    电气机械/电力设备
    一、岗位职责1.PCB设计全流程：负责变频器、大功率电源（含PFC、逆变、驱动、采样）的PCB设计，含器件封装库创建、布局、叠层规划、阻抗控制、布线、地平
    成都 武侯 金花桥
    成都释占
    D轮及以上
    民营
    100-299人
    工业自动化/机器人
    丁盛·人事经理
    今日回复4次
    立即沟通
    功率器件研发工程师

    1-1.5万·13薪

    本科
    3-5年
    元器件设计
    元器件电路设计
    芯片
    二极管
    半导体
    充电器
    LED
    适配器
    半导体/芯片
    一、岗位职责1、主导/参与新一代功率器件研发项目，涵盖TRMOS、SGT、SiCMOSFET、GaNHEMT等功率半导体产品，独立负责新产品工程化开发、方案论证、技
    厦门 湖里 殿前
    矽镓镓(厦门)集成电路
    20人以下
    半导体/芯片
    李娟·人事经理
    高回复率
    立即沟通
    射频仿真工程师

    1.9-2.8万

    本科
    1-3年
    射频仿真
    工作职责:1.负责射频（RF）器件及射频集成电路的仿真与设计验证，支持高频电路的性能优化与评估。2.参与射频电路及系统的建模和仿真，针对射频前
    上海 浦东 张江
    上海琨钦信息
    民营
    20-99人
    软件/IT服务
    熊女士·人事经理
    今日活跃
    立即沟通
    工艺工程师

    4000-6000元

    本科
    半导体/芯片
    内部培训
    【岗位职责】1、客户样品试样和工艺验证，提供测试报告；2、工艺优化推动设备改善，提供解决方案；3、参加项目会议，提供内部培训。【岗位要求】1、硕士及
    唐山 遵化市 西留村镇
    诚联恺达(河北)
    民营
    100-299人
    半导体/芯片
    张先生·人力资源专员
    今日回复17次
    立即沟通
    交付经理

    1.5-2.5万·14薪

    本科
    5-10年
    销售运营
    晶圆
    封装交付
    toB
    成品交付
    晶圆交付
    熟悉功率器件
    半导体/芯片
    五险一金
    公司有食堂
    双休，五险一金，公司有食堂和宿舍。岗位职责一、全流程交付运营管理负责建立与优化公司级交付运营体系，统筹成品交付、晶圆交付、封测交付全链路
    西安 未央 草滩
    华羿微电子
    民营
    1000-9999人
    半导体/芯片
    张培培·招聘专员
    今日回复50+次
    立即沟通
    产品工程师

    1.5-2.8万

    3-5年
    封装
    产品工程师
    NPI
    岗位描述：1.新产品的管理和评估，根据市场需求信息定义产品规格；制定产品规范、性能指标和质量标准，并确认封装方案；2.制定CP/FT测试规范，负责
    苏州 工业园区
    东莞美璟供应链
    其它
    20-99人
    货运物流
    金晶·人事经理
    立即沟通
    电控系统工程师

    2-4万·13薪

    本科
    5-10年
    研发
    船舶/航空/航天/军工
    新能源汽车
    技术培训
    岗位职责：1.负责航空电机控制器的技术路线规划、技术预研、产品研发、产品开发。负责高功率密度、高安全性航空电机控制器的结构方案、功率拓扑方
    成都 双流 怡心
    四川松正航空动力
    民营
    500-999人
    船舶/航空/航天/军工
    李女士·招聘主管
    立即沟通
    FAE现场应用工程师

    1.2-2.4万

    本科
    3-5年
    功率器件
    MOSFET
    IGBT
    封装测试
    现场技术支持
    半导体/芯片
    工作职责：1、负责MOSFET和IGBT产品等功率器件的市场推广，产品信息说明，客户端产品的技术交流服务支持；2、解决产品在客户端应用过程中的各类技
    成都 郫都 红光
    乐山无线电
    民营
    1000-9999人
    半导体/芯片
    张女士·HR
    今日回复30次
    立即沟通
    硬件工程师

    1.5-3万·15薪

    本科
    3-5年
    设计
    PCB设计
    EMC设计
    必备项：具备丰富的EMC整改经验；具备高密度硬件电路设计经验；具备MOSFET或IGBT功率驱动电路设计经验，且有30A以上大电流电路板设计经验。职位
    杭州 余杭 余杭街道
    青岛汇程通工贸
    20人以下
    新材料
    龙关泽·人事经理
    今日回复2次
    立即沟通
    封装仿真工程师

    1.4-2.5万

    硕士
    5-10年
    光学器件封装
    芯片封装
    DFN
    QFN
    BGA
    AutoCAD
    ANSYS
    半导体/芯片
    岗位职责：1.封装热仿真、模流仿真、应力与可靠性仿真多物理场耦合仿真；2.负责封测产线工程管控：3.负责良率提升项目：4.负责客诉分析：5.负责安
    无锡 新吴 新安
    台懋半导体(无锡)
    股份制企业
    20-99人
    半导体/芯片
    王少兰·人事经理
    今日回复2次
    立即沟通
    功率半导体研发负责人

    5-10万

    本科
    5-10年
    SolidWorks
    研发
    半导体材料
    元器件
    芯片
    岗位职责1.技术战略与产品规划制定3–5年技术路线图（如SiC替代Si、沟槽/超结结构升级、封装创新）。调研市场需求（新能源汽车OBC/主逆变器、光伏、
    广州 南沙 东涌
    固态超容技术(广州)
    民营
    20-99人
    半导体/芯片
    邹女士·人事招聘专员
    今日回复50+次
    立即沟通
    半导体封装工艺工程师

    1.8-2.5万

    本科
    3-5年
    封装工艺
    芯片封装
    半导体/芯片
    一、岗位职责负责半导体封装贴片（DieAttach）、焊线（WireBond）工序的工艺开发、参数调试、制程优化及异常处理。制定贴片、焊线标准作业指导书（SOP）
    无锡 新吴 硕放
    中清航科(江苏)
    民营
    20-99人
    半导体/芯片
    戴女士·人事专员
    立即沟通
    研发工程师（半导体封装设计&仿真） 双休

    1.5-3万·13薪

    硕士
    3-5年
    仿真设计
    IGBT
    封装结构设计
    【岗位职责】1.负责功率封装设计方向的工作，根据公司项目规划制定计划并实施:2.负责统筹功率封装设计/仿真平台搭建，提升封装研发能力3.负责硅
    深圳 福田 沙头
    北一半导体科技(江苏)
    天使轮
    合资
    100-299人
    半导体/芯片
    徐女士·经理
    高回复率
    立即沟通
    技术总监

    2-3.5万

    本科
    5-10年
    封装
    半导体材料
    工作职责1、全面负责IGBT功率半导体封装技术工作，技术发展路线以及实施；2、IGBT功率半导体封装产品开发，工艺，测试团队管理；。3、管理团队并提升
    绍兴 柯桥区 钱清街道
    浙江星柯光电
    民营
    100-299人
    电子电路基础元件/模组
    张女士·人力经理
    今日回复8次
    立即沟通
    光电先进封装工程师（玻璃基板CPO/硅光模块方向）

    1.8-3.5万·13薪

    本科
    1-3年
    封装工艺
    封装设计
    五险一金
    项目奖金
    年终分红
    带薪年假
    技术培训
    岗位名称：光电先进封装工程师（玻璃基板CPO/硅光模块方向）工作地点：天津市|薪资：18K-35K/月（资深可谈年薪）|编制：全职/兼职顾问岗位职责1.产
    天津 东丽 军粮城
    巽霖科技
    A轮
    民营
    20-99人
    新材料
    李维·人事经理
    今日回复1次
    立即沟通
    模块设计工程师

    1.1-2万

    本科
    3-5年
    封装设计
    半导体/芯片
    岗位职责:1、封装结构设计:负责SiC功率模块的封装结构设计，包括但不限于外壳、引脚、散热结构等，确保模块的机械强度、电气性能和散热性能。根据
    保定 竞秀 大马坊
    宇泉半导体(保定)
    股份制企业
    20-99人
    半导体/芯片
    夏女士·人事经理
    今日回复1次
    立即沟通
    助理工程师(硬件方向)

    6000-9000元

    中专/中技
    电源
    电子设备制造
    七险一金
    年度旅游
    我们正在寻找一位动手能力强、做事细致、有责任心的助理工程师加入研发团队。你将作为硬件工程师的得力助手，主要负责电路板的焊接与返修、研发
    深圳 光明 玉塘
    光测未来(深圳)
    民营
    20-99人
    电子电路基础元件/模组
    杨先生·HR
    今日回复10次
    立即沟通
    跟单文员

    4000-6000元

    高中
    1-3年
    半导体/芯片
    五险
    年终奖
    专项奖
    优秀员工奖
    工龄奖
    全勤奖
    免费下午茶
    外宿补贴
    年度培训
    常规培训
    岗位技能培训
    专项培训
    外派培训
    生日会
    趣味活动
    团建活动
    免费用餐夫妻房
    工作职责：负责功率半导体器件订单的跟进，包括订单确认、生产进度追踪、物流发运协调及客户交付状态实时反馈。联动销售、生产、仓储部门解决订单
    抚州 宜黄县 桃陂镇
    江西长芯半导体
    100-299人
    半导体/芯片
    夏先生·总经理
    高回复率
    立即沟通
    器件销售工程师（对接海外客户）

    8000-16000元

    本科
    功率器件
    B TO B
    企业客户
    英语
    封装测试
    半导体/芯片
    灵活上班
    出差补贴
    五险一金
    绩效奖金
    年终分红
    大牛带队
    岗位职责：1、维护及增进已有海外客户关系，并积极主动开拓国外新市场、发展海外新客户，增加产品销售范围；2、管理、配合代理商做好行业客户开发和
    成都 郫都 红光
    乐山无线电
    民营
    1000-9999人
    半导体/芯片
    张女士·HR
    今日回复30次
    立即沟通

    功率器件封装招聘信息

    智联招聘为您推荐30个功率器件封装2026年最新相关招聘信息，包含功率器件封装工程师、功率半导体器件封装工艺工程师、功率器件封装与测试研发人员等热门岗位，含山县、中科同帜半导体(江苏)、合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)等优质企业，提供具备市场竞争力的薪酬体系，覆盖全层级工作经验需求，同时提供完善的员工福利保障。

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