西安封装招聘 - 智联招聘

芯片封装工程师

8000-14000元

本科

3-5年

芯片封装

键合工艺

半导体/芯片

五险一金

年终奖金

员工团建

岗位职责1.主导负责封装工序中的键合工艺，负责键合过程的参数调试、流程优化、质量管控，解决生产过程中出现的键合相关技术难题，保障键合工序

西安雁塔漳浒寨

西安力芯电子

民营

20人以下

半导体/芯片

王女士·HR人力资源专员

今日回复27次

立即沟通

半导体封装工程师

6000-8000元

本科

1-3年

封装工艺

MEMS传感器封装

光学器件封装

封装测试

芯片封装

封装设计

激光器封装

半导体/芯片

任职要求：1、本科及以上学历，理工类专业，物理、微电子、光电、机械等相关专业。2、2年以上的微电子封装工作经验，熟悉半导体封装，具有较丰富的半导

西安未央建章路

西安英孚瑞

20-99人

半导体/芯片

张女士·行政

今日回复50+次

立即沟通

集成电路封装电镀工艺及维修工程师

6000-9000元

本科

3-5年

电镀工艺

半导体/芯片

任职要求：1、应用化学相关专业本科毕业，3-5年半导体或IC封装电镀工艺从业经验；2、熟练掌握纯锡电镀工艺过程，具备工艺维护能力；3、具备电镀药水

西安临潼骊山

郑州兴航

国企

1000-9999人

半导体/芯片

赵静·人事经理

高回复率

立即沟通

诚聘普工/操作工月入8000（热水器空调）

5000-8000元

恒温车间

包住

厂内食堂

月结

两班倒

做六休一

半导体/芯片

公司提供工作餐

餐补

五险

夜班补助

加班费

保底工资

有餐补

嗨，我一看你就是有缘之人，我们多岗位正在招聘中，欢迎了解呀薪资待遇：平月均‬薪5500-7000＋招聘要求：适应两班倒，能受接‬穿无尘服，静电衣福利

西安未央张家堡

客户公司：西安中熔电气

股份制企业

1000-9999人

人力资源

王女士·人事经理

高回复率

立即沟通

NPI工程师

5000-7000元·13薪

本科

1-3年

封装工艺

封装设计

芯片封装

DFN

QFN

半导体/芯片

岗位内容：1、对接客户，完成新品需求分析和技术资料评估，能对客户的封装方案进行可行性评估；2、根据产品要求，提前识别风险，确定最优的封测方案

西安未央草滩

华羿微电子

民营

1000-9999人

半导体/芯片

张培培·招聘专员

今日活跃

立即沟通

封装工程师（半导体器件封装）

7000-12000元·14薪

本科

3-5年

封装工艺

封装设计

芯片封装

激光器封装

SiP

半导体/芯片

岗位职责：1.负责半导体激光器封装的生产工艺流程开发及维护，提高生产效率，确保生产稳定运行；2.负责对生产质量、效率及良品率的跟踪，设备调试

西安雁塔丈八沟

西安立芯光电

民营

20-99人

半导体/芯片

杜美本·人事经理

立即沟通

半导体封测工艺工程师

1-2万

硕士

3-5年

封装工艺

封装测试

封装设计

激光器封装

半导体/芯片

五险一金

带薪年假

健康体检

餐饮补助

交通补助

绩效奖金

全勤奖

年终奖

加班补助

节日福利

定期团建

外出旅游

岗位职责：1、负责新产品的工艺设计及其实施；2、根据市场情报需求研发设计客户需求方向的产品工艺；3、解决实施新工艺的转产及其过程中的相关所

西安未央六村堡

西安镭特电子

民营

20-99人

半导体/芯片

逯晶·人事经理

今日回复15次

立即沟通

华羿微电子普工西安封装测试质检

5000-8000元

包住

恒温车间

两班倒

五险

有餐补

工作内容：半导体封装测试质检打包

西安未央草滩

客户公司：华羿微电子

民营

1000-9999人

人力资源

华女士·招聘主管

今日回复50+次

立即沟通

微组装工程师

4000-8000元

大专

3-5年

芯片封装

微组装

半导体/芯片

工作职责：1.依据生产工艺文件及作业指导书要求，完成微波芯片共晶、烧结、粘接、键合等微组装工作及电装工作并进行过程记录填写。2.负责对微组装

西安长安郭杜

西安君信电子科技

民营

100-299人

电子电路基础元件/模组

王女士·人事经理

今日回复16次

立即沟通

2024/2025届大学生（理工类）

5000-8000元·13薪

本科

封装工艺

封装测试

芯片封装

DFN

QFN

LGA

ANSYS

AutoCAD

半导体/芯片

半导体设备工程师：维护管理生产设备及公用设备的正常运行、检修，熟悉掌握分管的各种设备，了解其工作机理，掌握其操作要领和维修要领，制订并执

西安未央汉城

华天科技(西安)

已上市

上市公司

1000-9999人

半导体/芯片

张女士·招聘专员

今日回复1次

立即沟通

封测工程师

5000-8000元

大专

芯片封装

封装工艺

光学器件封装

一、岗位职责：1、主要负责芯片封装和测试对接工作；2、了解多种封装类型的封装工艺和测试流程；3、把控封装各个环节时间节点，能够对接FT相关技术

西安雁塔电子城

西安唐棣自动化

民营

20-99人

仪器仪表

孟女士·人事经理

今日回复11次

立即沟通

芯片微组装工程师

6000-7000元

中专/中技

3-5年

半导体/芯片

1.能完全适应无尘净化室的环境要求。2.负责芯片的存储，记录晶圆出入库账单，负责晶圆的分装，粘片及焊接，电路的金丝键合、PCB板粘接和烧结、阻容

西安长安郭杜

西安爱邦电磁技术

民营

100-299人

技术服务

郝女士·人力经理

今日回复3次

立即沟通

封装产线操作工

4000-5000元

高中

封装工艺

产线操作

设备维护

质量控制

进阶培训

五险一金

公积金

重大节日有礼品

过节费

提供早餐

加班费

工作职责1.严格执行芯片封装工艺标准与操作规范，独立完成贴片、清洗、点胶等核心工序，保障生产任务按时达标。2.负责产线设备的日常操作、物料精

西安未央建章路

西安英孚瑞

20-99人

半导体/芯片

张女士·行政

今日回复50+次

立即沟通

封装结构设计工程师(J10041)

1.5-2.5万

本科

5-10年

封装工艺

封装设计

封装结构设计

岗位职责:1、负责IGBT、SiC等功率半导体及电源模块的封装结构、工装模具设计与仿真开发，输出BOM清单和全套设计图纸；2、制定模块封装结构及工装

西安长安郭杜

陕西亚成微电子

已上市

股份制企业

100-299人

半导体/芯片

程先生·招聘经理

今日回复22次

立即沟通

工艺工程师

8000-14000元·13薪

硕士

1-3年

封装工艺

半导体/芯片

五险一金

交通补助

加班补助

定期体检

餐补

全勤奖

带薪年假

绩效奖金

岗位职责：1、负责电路封装工艺的研究、开发和导入使用；2、负责产品工艺方案设计、验证及制造过程跟踪；3、负责工艺规范、标准的编制；4、负责工艺相

西安雁塔杜城

西安伟京电子制造

民营

500-999人

半导体/芯片

陈晨·人事

今日回复50+次

立即沟通

BGBM工程主管

8000-15000元·13薪

本科

5-10年

封装工艺

芯片封装

汽车电子封装

封装设计

封装测试

DFN

QFN

熟悉功率器件

半导体/芯片

一、工作职责1、BGBM工艺开发与优化主导BGBM（BackGrinding&Bumping，晶圆背面研磨与凸块工艺）技术开发与工艺优化，提升晶圆减薄精度、凸块均匀性

西安未央草滩

华羿微电子

民营

1000-9999人

半导体/芯片

张培培·招聘专员

今日活跃

立即沟通

集成电路封装专家

2.5-4万

硕士

5-10年

封装工艺

封装测试

封装设计

半导体/芯片

电子设备制造

通信/网络设备

任职要求：1.研究生及以上学历，集成电路封装行业五年以上工作经验；2.微电子、集成电路、电子工程等相关专业；3.具备扎实的基础理论知识和技术开

西安长安韦曲

北京航天科工世纪卫星

国企

300-499人

船舶/航空/航天/军工

箭女士·人事经理

今日回复50+次

立即沟通

电子/电器工艺/制程工程师

8000-13000元

本科

3-5年

SMT工艺

封装工艺

装配工艺

工艺设计

半导体/芯片

船舶/航空/航天/军工

电子设备工艺工程师（航天方向）航天产品工艺策划：负责航天电子设备（如单机、模块、板卡、整机）的工艺全流程设计，包括电装、组装、线束、三防、灌封、

西安雁塔丈八沟

柏煜星安(杭州)

民营

20人以下

船舶/航空/航天/军工

梁先生·技术总监

高回复率

立即沟通

ATE 测试工程师

1-2万·13薪

本科

3-5年

性能测试

封装测试

岗位职责：1.根据芯片规格书设计测试方案，开发ATE测试程序；2.负责V93000、ACCO8200等ATE设备的编程、调试与维护；3.设计测试夹具与PCB，搭建测试

西安雁塔漳浒寨

西安力芯电子

民营

20人以下

半导体/芯片

王女士·HR人力资源专员

今日回复27次

立即沟通

诚聘普工/操作工加班费有餐补

5000-8000元

社会保险

恒温车间

包住

两班倒

月休四天

做六休一

月结

普工

质检

测试

包装工

封装工

上锡

电子设备制造

半导体/芯片

通用设备制造

加班费

公司提供工作餐

餐补

有餐补

招聘岗位：操作工、技术工🌸【招聘要求】：男女不限，22-34岁🌸【生产产品】：主要生产半导体及电子元器件，管理人性化。🌸【工作时间】：12小时两班倒，七

西安未央汉城

中介公司：陕西乐言人力资源

民营

20人以下

人力资源

党女士·人事经理

今日回复50+次

立即沟通

DIP车间主管

6000-8000元

大专

3-5年

SMT

DIP封装

PCBA

岗位培训

岗位职责1.全面主持DIP车间日常管理工作，依据生产计划组织排产、人员调配与产能达成，确保订单按期、按质、按量交付。2.主导DIP全制程（插件/波峰

西安未央建章路

西安昂晨节能

民营

20-99人

半导体/芯片

武女士·人事专员

今日回复50+次

立即沟通

PCB设计工程师

1.3-1.8万

本科

3-5年

Python

PCB设计

Layout设计

EDA工程师

Layout工程师

封装工程师

Cadence

Protel

计算机硬件

半导体/芯片

通信/网络设备

工作职责：1、根据原理图和相关文件，完成PCB板的布局和布线设计工作；2、在设计完成后，投板前需对数据进行检查；3、参与客户的设计交流。任职要求1

西安长安郭杜

西安昕晨电子

民营

20-99人

半导体/芯片

张女士·招聘者

今日回复35次

立即沟通

前端开发工程师

1-1.4万

本科

3-5年

GIS/地图项目

JavaScript

HTML5

CSS3

CESIUM相关产品研发

过地图应用开发或地图前端组件封装

VUE.JS 3.X

ELEMENT PLUS

VITE

WebGL

Cesium

Node.js

熟练JSON

熟练XML

熟练DOM等技术

岗位职责1、负责前端三维地图相关项目研发;2、负责相关低代码平台组件及插件的研发;3、负责基于Vue.js的应用程序的设计、开发和优化;4、使用Elem

西安雁塔丈八沟

西安亨孚防务科技

民营

20-99人

船舶/航空/航天/军工

金海涛·人事经理

今日活跃

立即沟通

IPM产品工程师

2-3.5万·13薪

硕士

3-5年

半导体材料

芯片

元器件

设计

研发

封装

岗位职责：1.负责功率半导体，功率模块产品的研发设计工作，确保产品性能满足市场需求和行业标准。2.参与产品从概念到量产的全过程，包括但不限

西安雁塔丈八沟

深圳吉华微特

已上市

上市公司

500-999人

半导体/芯片

弋先生·HRBP

今日活跃

立即沟通

npi工艺工程师

面议

本科

5-10年

工艺设计

封装工艺

SMT工艺

核心职责：DFM与工艺设计：作为工艺方代表，主导手机结构件（中框、后盖、按键等）及整机的DFM评审，从可制造性、成本、效率维度提供设计优化方案。NPI

西安长安漳浒寨

中软国际

已上市

上市公司

10000人以上

软件/IT服务

李玟·西安中软hr

今日回复50+次

立即沟通

华天科技/半导体芯片/月薪7000+

5000-7000元

芯片

半导体设备

封装

四人间宿舍

有餐补

夜班补助

节假日3倍

夜班补贴

绩效奖

华天科技主要从事集成电路功率器件的设计、封装与测试，是国内同行第二、世界同行第六的华天集团旗下重点发展企业，坐落于西安经开区凤城五路安

西安未央汉城

华天科技(西安)

已上市

上市公司

1000-9999人

半导体/芯片

丁女士·招聘主管

今日回复8次

立即沟通

晶圆运营工程师（周末双休、五险一金）

7000-12000元·13薪

本科

3-5年

半导体

晶圆

电子元器件

英语

半导体/芯片

周末双休

五险一金

岗位职责：1、负责公司OBM晶圆采购以及成品交付，以满足日常销售的需求；2、负责公司自主开发产品的进度管理；组织协调公司内外部资源，最大限度推

西安未央草滩

华羿微电子

民营

1000-9999人

半导体/芯片

张培培·招聘专员

今日活跃

立即沟通

封装工程师

4000-7000元

大专

1-3年

芯片封装

光学器件封装

汽车电子封装

半导体/芯片

工作职责：1.依据生产工艺文件及作业指导书要求，完成微波芯片共晶、烧结、粘接、键合等微组装工作及电装工作并进行过程记录填写。2.负责对微组装

西安长安郭杜

西安君信电子科技

民营

100-299人

电子电路基础元件/模组

王女士·人事经理

今日回复16次

立即沟通

电子工艺工程师

1.5-2万·13薪

硕士

3-5年

工艺设计

封装工艺

SMT工艺

装配工艺

半导体/芯片

电子设备制造

工作职责：1、负责混合电路模块联合开发设计工艺设计部分；2、负责混合电路模块微组装工艺工序工艺开发，升级，能力建设，包括SMT、粘片、键合、焊接、

西安鄠邑五竹

欣创公司

民营

100-299人

半导体/芯片

曹坤霄·HRM

今日回复30次

立即沟通

PE技术员

6000-8000元

大专

1-3年

SMT贴片

焊接工艺

封装工艺

通信设备

半导体

通信/网络设备

半导体/芯片

电子设备制造

餐费补贴

住房补贴

社会保险

享受国家法定节假日

集体生日晚会

民主生活会

团队建设活动

丧假

结婚礼金

丧葬慰问金

绩效奖金

加班费

节假日3倍

房补

餐补

夜班补助

岗位职责：1.处理⽣产在线异常问题，通过原因分析制定改善⽅案；2.来料不良品提出处理建议，必要时需通过物料试制或适配进⾏验证；3.新产品导⼊，发⽣

西安长安郭杜

深圳市华扬通信

已上市

上市公司

500-999人

通信/网络设备

殷先生·人事总监

今日回复32次

立即沟通

西安封装招聘信息