BGBM工程主管
8000-15000元·13薪
本科
5-10年
封装工艺
芯片封装
汽车电子封装
封装设计
封装测试
DFN
QFN
熟悉功率器件
半导体/芯片
一、工作职责1、BGBM工艺开发与优化主导BGBM（BackGrinding&Bumping，晶圆背面研磨与凸块工艺）技术开发与工艺优化，提升晶圆减薄精度、凸块均匀性
西安 未央 草滩
封装工程师
4000-7000元
大专
1-3年
芯片封装
光学器件封装
汽车电子封装
半导体/芯片
工作职责：1.依据生产工艺文件及作业指导书要求，完成微波芯片共晶、烧结、粘接、键合等微组装工作及电装工作并进行过程记录填写。2.负责对微组装
西安 长安 郭杜
封装DS，DB，WB工程师及WB技术员
7000-10000元·13薪
本科
1-3年
封装工艺
汽车电子封装
QFN
DFN
Minitab
AutoCAD
岗位内容：1.具备封装前段DS，DB，WB封装经验，负责芯片封装制程验证及工艺优化改善，包括芯片布局、金线连接、封装结构等。2.参与封装材料选型和性
西安 未央 汉城
工艺工程师(J10021)
6000-10000元
本科
3-5年
封装工艺
封装设计
芯片封装
汽车电子封装
DFN
QFN
ZZKK
PPAP
岗位职责:1、负责产品流片数据的收集与分析；2、对新产品的电路和结构根据需求进行设计与评审、负责封装工艺开发及封装工艺路线的设计；3、封装框
西安 长安 郭杜
设备销售工程师（西安） 6-12K
6000-12000元
本科
3-5年
军工
电子/半导体
大客户（KA）
研究所
航天
仪器仪表
封装
自动化类
销售提成
六险一金
有绩效奖金
餐补
通讯补贴
团队奖金
通讯补助
带薪年假
员工旅游
补充医疗保险
周末双休
节日福利
【工作内容】1、负责国内外设备销售，如线束线缆生产测试，SMT表面贴装，半导体生产、微电子组装及封装等相关设备；2、负责现有客户关系的维护和新客
西安 新城 中山门
工艺工程师
6000-9000元
本科
1-3年
产品工艺
电子/半导体
装配工艺
军工制造
航空航天
工艺研发
SMT工艺
封装工艺
周末双休
五险一金
加班补助
带薪年假
员工旅游
节日福利
生日福利
家属福利
工作职责：1、负责新产品的工艺设计，包装设计及工艺要求的制订。2、负责新产品的工装夹具跟进、验收。3、负责产品装配测试工艺文件，包装工艺文件制
西安 长安 韦曲
本科
3-5年
芯片封装
键合工艺
半导体/芯片
五险一金
年终奖金
员工团建
岗位职责1.主导负责封装工序中的键合工艺，负责键合过程的参数调试、流程优化、质量管控，解决生产过程中出现的键合相关技术难题，保障键合工序
西安 雁塔 漳浒寨
大专
3-5年
KA大客户
服务器
半导体/芯片
新能源
底薪加提成
五险一金
全勤奖
工龄奖
年终奖
餐补
岗位职责：1、负责公司高性能封装和导热材料的销售工作：公司主要产品包括有机硅密封胶、灌封胶等封装材料和导热凝胶、导热粘接胶、导热硅脂、高导
西安 新城 太华路
投标专员
4000-8000元
本科
3-5年
投标
设备招投标项目
采购招投标项目
货物招投标项目
矿产/冶金
任职资格：1、营销、物流、电子商务专业本科以上学历，3年以上招投标工作经验；2、熟练使用WORD/PPT/EXCEL/PS/XMIND/PS等办公及商务软件；3、具有煤
西安 雁塔 丈八沟
半导体封装工程师
6000-8000元
本科
1-3年
封装工艺
MEMS传感器封装
光学器件封装
封装测试
芯片封装
封装设计
激光器封装
半导体/芯片
任职要求：1、本科及以上学历，理工类专业，物理、微电子、光电、机械等相关专业。2、2年以上的微电子封装工作经验，熟悉半导体封装，具有较丰富的半导
西安 未央 建章路
社会保险
厂内食堂
恒温车间
做六休一
两班倒
月结
包装工
组装工
检验员
半导体/芯片
电气机械/电力设备
晋升通道
免费岗前培训
加班费
夜班补贴
绩效奖金
全勤奖
提供住宿
员工食堂
提供餐补
法定节假日带薪
带薪休假
节日福利
年终奖
晋升发展
透明晋升
内部提拔
工作轻松
五险
夜班补助
法定节假日三薪
有餐补
一、公司简介华天科技是国内大型半导体封装测试龙头企业，厂区环境优良，恒温无尘车间、工作环境干净舒适，管理制度规范，福利齐全，稳定大厂、长期
西安 未央 汉城
本科
3-5年
半导体/芯片
销售提成
五险一金
带薪年假
交通补助
差旅补助
通讯补助
年终奖
岗位职责：1、制定半导体行业（晶圆厂、封测厂）CIM系统销售策略，推动国产CIM替代或升级项目，完成年度销售额。2、建立并维护与政府部门、客户管理者
西安 雁塔 漳浒寨
全栈工程师
1.3-2万
本科
3-5年
后端开发
前端开发
架构开发
JavaScript
Angular
react
计算机软件
工作职责描述1）负责应用软件项目的功能分析和方案设计工作，按时间要求高质量完成项目安排的模块设计和功能实现；2）负责疑难问题定位，性能攻
西安 雁塔 丈八沟
本科
1-3年
计算机硬件
通信/网络设备
半导体/芯片
五险一金
年底双薪
工作内容：1、电子元器件和原理图、PCB文件的绘制和标准化；2、元器件封装的制作和维护；3、根据原理图完成PCB画板，熟练使用Cadence软件；4、制作ger
西安 长安 郭杜
投标业务员
5000-8000元
1-3年
投标
环保
1.信息收集与报名：每天筛选政府或企业采购网等平台的招标信息，评估项目可行性；完成线上或线下的投标报名、购买标书，并办理投标所需的保证金、
西安 莲湖 青年路
嵌入式软件工程师
1-1.5万
本科
3-5年
8位单片机
32位单片机
PIC单片机
C语言
C++
C#
电子设备制造
一、岗位职责(1)关键任务点1．负责雷达系统底层驱动、平台适配层（HAL）及中间件的开发与维护；2．编写控制逻辑、数据采集、通信协议（如CAN、UART、SPI
西安 长安 王寺
厂内食堂
包住
两班倒
月结
包装工
组装工
检验员
半导体/芯片
电子设备制造
保底
提供餐补
商业保险
交通补助
保底工资
加班费
有餐补
西安草滩华羿微电子招聘岗位：普工操作工（半导体芯片封装测试）厂区优势：订单稳定，工作简单，同事相处无压力，西安市区内，交通便利招聘要求：18-
西安 未央 草滩
1-3年
社会保险
船舶/航空/航天/军工
-岗位职责印制板焊接：完成电路板的高精度手工焊接，包括整板焊接、手工补焊、CHIP件及异形器件焊接微缺陷修复：修复AOI检测出的微缺陷，如0402/0
西安 长安 郭杜
单板工艺工程师
1-1.5万·15薪
大专
1-3年
装配工艺
岗位职责:1.负责元器件设计库管理:2.负责单板前端工艺设计，负责单板DFM、DFR等工艺设计，提出整改意见，确保单板可加工性，无可靠性风险；3.负责
西安 长安 郭杜
商务文员
4000-6000元
大专
1-3年
标书制作
行政办公
项目招投标
电力工程
工程施工
负责招投标的日常相关工作；2、招标信息的查询获取，项目的报名、标书的制作、打印封装，现场开标和后期投标结果查询；3、依据招标文件要求，按照招
西安 未央 三桥
封装产线操作工
4000-5000元
高中
封装工艺
产线操作
设备维护
质量控制
进阶培训
五险一金
公积金
重大节日有礼品
过节费
提供早餐
加班费
工作职责1.严格执行芯片封装工艺标准与操作规范，独立完成贴片、清洗、点胶等核心工序，保障生产任务按时达标。2.负责产线设备的日常操作、物料精
西安 未央 建章路
检验员qc
6000-8000元
大专
1-3年
来料检验（IQC）
制程检验（IPQC）
出货检验（OQC）
半导体/芯片
绩效奖
五险一金
全勤奖
餐补
房补
节日福利
员工旅游
岗位职责1.按照技术要求、作业指导书、检验标准对PCBA进行外观检查；2.能用AOI、视觉放大系统对PCBA进行检测；3.能有效识别各种封装的电子元器件
西安 长安 郭杜
助理工程师
7000-8000元
本科
1-3年
芯片
半导体
岗位职责：1、编辑各类资料。如：规格书、详细规范、芯片图纸、审核资料等；2、提供客户需要的芯片信息。如芯片坐标、铝层厚度、尺寸等信息；3、参与解决
西安 长安 郭杜
模拟芯片工程师
1.8-3万
本科
3-5年
滤波器
放大器
毫米波芯片设计
HFSS/EM
Cadence
岗位职责：1、负责系统与芯片的设计研发工作，为研发成果直接负责。2、负责射频微波系统芯片的功能与性能指标分解。3、负责单功能芯片的功能与性能
西安 碑林 张家村
射频硬件工程师，2-4万高薪，五险一金，年底双薪
1.3-2万·13薪
本科
5-10年
GAAS工艺
SOI工艺
射频电路设计
射频仿真
电磁仿真
滤波器
射频开关
半导体/芯片
五险一金
年底双薪
岗位职责：1、射频电路设计及仿真，数据输出；2、射频产品封装封装，数据输出；3、射频产品开发各阶段所需技术文档编制及更新；4、射频产品样片测试，
西安 长安 郭杜
市场专员
5000-8000元
大专
1-3年
市场营销
市场运营
有国企军品销售资源的优先考虑
半导体/芯片
业绩提成
订单提成
五险
年带薪年假
节日福利
女神节
高温补贴
（一）岗位职责1.客户开发与维护：聚焦电子制造企业，通过商务拜访、行业展会、客户联谊等方式开发新客户，负责客户商务接待（含宴请、行业峰会陪同）
西安 长安 韦曲
仿真应用工程师
1-2万·13薪
硕士
1-3年
通信/控制系统建模仿真
仿真工具开发优化
国防项目经验
餐补
话补
交通补助
五险一金
节日福利
福利下午茶
年度体检
周末双休
法定节假日正常休息
福利假
年假
岗位职责1、基于MATLAB/Simulink开展通信、控制系统仿真建模、调试与迭代优化，完成模型标准化封装、工况配置与性能验证，输出可复用仿真模型；2、
西安 未央 三桥
芯片工艺工程师
1.3-1.8万
本科
5-10年
工艺设计
SMT工艺
焊接工艺
装配工艺
半导体/芯片
岗位职责：1、负责对芯片设计版图、封装结构设计进行工艺性审查，提出改进建议，并推动问题整改与闭环；2、负责编制芯片产品工艺总方案、工艺规程及
西安 长安 郭杜
仓库管理员
5000-8000元
大专
3-5年
加工仓
半导体/芯片
五险一金
优秀员工奖
岗位职责：1、负责制定并执行仓库日常管理制度、规范、工作流程；2、负责制定并执行货物入库、出库的操作流程和标准；3、负责编制仓库的货物清单和库
西安 长安 郭杜
西安电子电子封装公司招聘信息
智联招聘为您推荐30个西安电子电子封装公司2026年最新相关招聘信息，包含华羿微电子 普工 西安 封装测试质检、BGBM工程主管、封装工程师等热门岗位，客户公司：华羿微电子、华羿微电子、西安君信电子科技等优质企业，提供具备市场竞争力的薪酬体系，覆盖全层级工作经验需求，同时提供完善的员工福利保障。
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