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    生产技术员（芯片封装+无锡）

    6000-9000元

    中专/中技
    1-3年
    芯片封装
    芯片封测
    半导体/芯片
    岗位职责：1.按照工艺文件和图纸进行产线操作（其中有：芯片等元器件的贴片键合/清洗/打标/检漏，或者SIP模块微组装手动生产线共晶贴片，或者SMT
    无锡 梁溪 扬名
    深圳市时代速信
    A轮
    民营
    100-299人
    半导体/芯片
    丁漪·人事经理
    今日活跃
    立即沟通
    Mini/Mirco LED 封装胶研发工程师

    1-2万

    本科
    3-5年
    高分子材料
    配方研发
    半导体/芯片
    1.主导Mini/MicroLED封装胶的研发、配方优化及性能验证，涵盖光学特性、底部填充性、浸润性等核心指标提升。2.负责封装胶原材料选型、供应商评估，
    南京 六合 长芦
    南京维多
    20-99人
    化工
    孙璇·人事经理
    立即沟通
    急聘组装工 底薪6000 加班费

    6000-8000元

    五险一金
    半导体/芯片
    加班费
    交通补助
    有餐补
    岗位职责：1.负责半导体相关设备的组装、调试及日常维护工作，确保设备符合工艺标准；2.按照作业指导书完成精密元器件（如晶圆、芯片模组等）的装
    苏州 工业园区
    科达玛半导体(苏州)
    20-99人
    半导体/芯片
    韩晓玲·人事经理
    今日回复12次
    立即沟通
    半导体封装工艺工程师

    1.8-2.5万

    本科
    3-5年
    封装工艺
    芯片封装
    半导体/芯片
    一、岗位职责负责半导体封装贴片（DieAttach）、焊线（WireBond）工序的工艺开发、参数调试、制程优化及异常处理。制定贴片、焊线标准作业指导书（SOP）
    无锡 新吴 硕放
    中清航科(江苏)
    民营
    20-99人
    半导体/芯片
    戴女士·人事专员
    立即沟通
    生产技术员

    8000-10000元

    大专
    半导体/芯片
    五险一金
    1.依据研发项目的相关实验，根据实际需要推进实验进度，实验操作/步骤规范准确，实验结果可靠；2.负责芯片不同工序的具体操作，按计划推进进度，
    苏州 工业园区
    微玖(苏州)光电
    天使轮
    民营
    100-299人
    半导体/芯片
    肖翔宇·人事专员
    今日回复19次
    立即沟通
    总经理特别助理（行政与差旅方向）

    1.5-3万

    本科
    3-5年
    行政管理
    商务管理
    差旅
    礼仪培训
    项目奖金
    差旅补贴
    股权激励计划
    住房津贴
    年度健康体检
    子女教育支持
    职位描述公司简介​：制局半导体（南通）有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商，致力于通过数字孪生技术重构半
    南通 通州 金新
    制局半导体(江苏)
    民营
    100-299人
    半导体/芯片
    沈女士·人事经理
    今日回复7次
    立即沟通
    PCBA 电子维修工程师

    4000-6000元

    电子维修
    电路维修
    电器维修
    五险一金
    加班费
    年终奖
    包午餐
    负责SMT贴片元器件（包括0402、0603、0805、SOP、QFN等封装）的手工焊接、补焊及维修工作。负责PCBA板的异常返修，如更换芯片、拆焊、拖锡、桥接修复等。
    苏州 吴中 城南
    灯翼智能科技(苏州)
    民营
    20-99人
    工业自动化/机器人
    李康·总经理
    立即沟通
    急聘焊工-月入7000

    6000-7000元

    中专/中技
    1-3年
    焊工初级职业资格证书
    手工电弧焊工艺
    半导体/芯片
    五险
    交通补助
    绩效奖金
    全勤奖
    加班费
    有餐补
    岗位职责焊接操作负责PCB板的手工焊接（通孔/贴片元件），包括电阻、电容、IC芯片、连接器等元器件的精准焊接。使用烙铁、热风枪、回流焊炉等设备完
    苏州 吴江 江陵
    磨达特科技(苏州)
    20人以下
    工业自动化/机器人
    何梦真·人事经理
    今日回复2次
    立即沟通
    PCBA电子工程师

    8000-11000元·13薪

    大专
    1-3年
    仪器仪表
    通用设备制造
    一、岗位基本信息岗位名称：PCBA电子工程师所属部门：研发部/工程部汇报对象：工程主管/项目经理岗位编制：全职工作地点：根据公司安排岗位核心定
    苏州 虎丘 通安
    苏州威尔菲特实业
    民营
    20-99人
    半导体/芯片
    倪女士·HR
    今日活跃
    立即沟通
    工艺工程师

    8000-10000元·13薪

    本科
    1-3年
    半导体/芯片
    岗位职责：1.光路调试，负责半导体激光器（泵浦源）的快慢轴准直、高功率耦合等光耦合类工艺开发，主要完成研发的新产品的光学调试；2.测试，包括芯
    南京 雨花台 西善桥
    江苏希里斯激光光子
    天使轮
    民营
    20-99人
    电子电路基础元件/模组
    胡先生·综合行政主管
    今日活跃
    立即沟通
    工程主管

    8000-10000元

    大专
    3-5年
    现场管理
    半导体/芯片
    工作职责1、芯片行业或电子制作行业5年以上经验。全面负责制造部日常生产运营统筹，合理分配确保芯片测试产能达标（包括测试良率、产能利用率、交
    徐州 贾汪区 大庙街道
    徐州康盈半导体
    外商独资
    20-99人
    半导体/芯片
    蔡女士·综合人力
    立即沟通
    功率模块封装工艺工程师

    1.2-1.8万·16薪

    本科
    1-3年
    封装工艺
    贴片工艺
    纳米银烧结工艺
    芯片封装
    功率模块封装
    半导体/芯片
    岗位培训
    1、负责多芯片贴片工艺、纳米银烧结工艺、回流焊工艺、气相清洗工艺、灌封工艺、端子折弯工艺、印字工艺等IGBT/SiC塑封、灌封功率模块封装工艺技术
    南京 江宁 秣陵
    南京第三代半导体技术创新中心
    国企
    20-99人
    半导体/芯片
    左女士·招聘主管
    高回复率
    立即沟通
    FA助理工程师

    4000-6000元

    大专
    TEM
    FIB
    SEM
    半导体/芯片
    岗位职责1.使用相关分析设备，侧重TEM、FIB和平面研磨；SEM、SELA、Decap和灌胶研磨；烘箱（HAST\TC\THS\HTSL\SAT\X-ray\3D-OM\IR-OM\IV-curve等）
    无锡 滨湖 胡埭
    苏州时运佳企业
    民营
    20-99人
    人力资源
    颜女士·人事经理
    今日回复1次
    立即沟通
    半导体封装工艺工程师

    1.5-2.6万·14薪

    本科
    3-5年
    封装设计
    芯片封装
    DFN
    QFN
    BGA
    ANSYS
    封装材料选型
    封装工艺优化
    技术文献阅读
    岗位内容：1.负责微晶电源封装方案设计及验证，包括芯片布局、金线连接、封装结构等。2.参与封装材料选型和性能测试，对封装过程进行优化。3.执行
    南京 雨花台 铁心桥
    南京杰芯源
    A轮
    民营
    100-299人
    电气机械/电力设备
    谷先生·人力资源总监HRD
    今日回复25次
    立即沟通
    供应商质量工程师（南通-驻厂）

    8000-13000元·14薪

    本科
    3-5年
    半导体/芯片
    岗位职责:1.有效监控封装测试供应商生产过程质量管控，topdefect,良率数据等趋势；2.传递芯片封装测试制程要求，并监督落实供应商执行；3.配合
    南通 崇川 狼山镇
    小华半导体
    国企
    300-499人
    半导体/芯片
    梁女士·HRBP
    今日回复50+次
    立即沟通
    失效分析工程师

    1-2万·15薪

    本科
    3-5年
    半导体/芯片
    岗位职责：1、负责对LED器件及模组进行失效分析，定位失效根因，明确失效机理（如电性失效、热失效、结构失效、材料老化等）。2、主导或参与产品可靠性
    苏州 工业园区
    微玖(苏州)光电
    天使轮
    民营
    100-299人
    半导体/芯片
    肖翔宇·人事专员
    今日回复19次
    立即沟通
    封装工程师

    8000-12000元

    大专
    封装测试
    公司是做半导体封装设备的，励志国外产品国产化！岗位内容：1.负责封装设计规范的制定，对芯片封装方案进行分析和评估。2.根据客户需求，参与芯片
    苏州 工业园区
    东大汇泽(苏州)半导体
    事业单位
    20-99人
    软件/IT服务
    苏女士·人事主管
    高回复率
    立即沟通
    硬件设计工程师

    1-2万

    本科
    PCB设计
    半导体/芯片
    （个人工作内容视工作经验/职级会有差异）：1.设计用于晶圆测试或封装测试的芯片测试硬件方案。包括不仅限于：ATE专用接口电路板电路设计、高多层
    常州 天宁 郑陆
    零壹半导体技术(常州)
    股份制企业
    20-99人
    半导体/芯片
    吴希芳·行政主管
    立即沟通
    质量检验员

    5000-6000元

    来料检验（IQC）
    成品检验（FQC）
    五险一金
    夜班补助
    绩效奖金
    全勤奖
    加班费
    有餐补
    工作地点：​无锡所属部门：​质量部职位描述我们正在寻找一位细致、负责的质量检验员加入我们的团队。您将作为产品质量的关键守护者，通过严格的
    无锡 新吴 旺庄
    无锡朗旭半导体
    股份制企业
    20-99人
    专用设备制造
    王兆婧·人事经理
    今日回复11次
    立即沟通
    器件研发工程师（FRD、Bipolar)

    2.5-4万·14薪

    本科
    3-5年
    芯片
    FRD
    半导体/芯片
    五险一金
    绩效奖金
    带薪年假
    补充医疗保险
    高温补贴
    交通补助
    通讯补助
    员工食堂
    任职要求：1、本科及以上学历，电力电子、半导体或相关专业，3年以上工作经验，硕士优先，国内国际功率器件半导体厂家工作经历者优先。2、熟悉FRD产
    无锡 江阴 城东
    江苏新顺微电子
    合资
    500-999人
    半导体/芯片
    朱春燕·招聘主管
    今日回复50+次
    立即沟通
    光耦合工程师

    1-2万

    大专
    3-5年
    光耦合
    1.工作内容1）操作光耦合设备，将硅光芯片与光纤阵列进行对接，确保光学耦合的质量。2）测试光耦合效果，分析并解决光耦合过程中出现的技术问题。3
    苏州 常熟 沙家浜
    智联猎头
    其它
    10000人以上
    产业互联网平台
    金先生·人事经理
    今日回复42次
    立即沟通
    采购主管

    8000-12000元·13薪

    大专
    3-5年
    ERP
    半导体设备/材料
    封装设备
    半导体/芯片
    电子设备制造
    专用设备制造
    1.负责半导体芯片封装环节全品类采购统筹，聚焦封装设备（键合机、贴片机、塑封机、固化炉、测试设备、划片机等）及原辅材料（引线框架、键合丝、环氧
    南京 浦口 桥林
    南京睿芯峰电子
    天使轮
    民营
    100-299人
    半导体/芯片
    崔美荣·人事经理
    今日回复34次
    立即沟通
    项目经理/主管

    1.5-3万

    本科
    5-10年
    PMP
    半导体/芯片项目
    电子显示产品项目
    半导体/芯片
    一、岗位职责（一）项目全流程管控1、主导半导体研发项目从立项、需求分析、方案设计、研发实施、测试验证到量产交付的全生命周期管理，确保项目按计
    苏州 吴江 江陵
    苏州高芯众科半导体
    D轮及以上
    民营
    100-299人
    半导体/芯片
    郝文地·人事经理
    今日回复3次
    立即沟通
    质检员

    5000-8000元·13薪

    高中
    制程检验（IPQC）
    检测/认证/计量
    仪器仪表
    半导体/芯片
    五险一金
    年底双薪
    加班费
    年终奖
    工龄奖
    有餐补
    工作职责负责半导体芯片生产过程中晶圆、封装成品等关键环节的显微镜外观检测，严格执行质量标准。精准记录检测数据，及时识别外观缺陷并反馈至
    常州 新北 新桥
    中科爱毕赛思(常州)光电
    民营
    20-99人
    半导体/芯片
    程女士·人事经理
    今日回复8次
    立即沟通
    DA工艺工程师

    1.1-1.5万·14薪

    本科
    1-3年
    封装工艺
    清洗
    点胶
    固化
    光模块
    光通讯芯片
    半导体封装工艺
    1、本科及以上学历，微电子、材料科学、机械自动化、光电工程等相关专业；2、2年及以上光通讯芯片/半导体封装工艺开发经验，熟悉COB、Flip-Chip等贴
    苏州 工业园区
    江苏鑫玉安传感
    民营
    20人以下
    工业自动化/机器人
    陈春梅·人事经理
    今日回复27次
    立即沟通
    工艺工程部部长

    2.7-4万

    本科
    3-5年
    封装工艺
    半导体/芯片
    技术培训
    工作内容：1、根据产品要求对设计图纸进行工艺方案、工艺流程的设计，编制工艺手册、质量控制点指导书等工艺文件；2、制定生产和装配工艺卡，确定装
    无锡 梁溪 扬名
    深圳市时代速信
    A轮
    民营
    100-299人
    半导体/芯片
    丁漪·人事经理
    今日活跃
    立即沟通
    成本会计（北京）

    1.5-2.5万·15薪

    本科
    3-5年
    会计中级职称
    电子制造或半导体行业经验
    标准成本法
    ERP系统与MES系统整合
    工作职责1.基于MicroLED全生产流程（外延-MOCVD、光刻、刻蚀、封装等），搭建并迭代标准成本核算体系，涵盖BOM结构、Routing工艺路线及工时费率等核
    苏州 工业园区
    微玖(苏州)光电
    天使轮
    民营
    100-299人
    半导体/芯片
    白先生·HRD人力资源总监
    今日回复16次
    立即沟通
    高级ATE软件工程师（工作地点：珠海）

    1.8-3万·13薪

    本科
    5-10年
    ATE测试开发
    CHROMA
    泰瑞达、爱德万
    购买五险一金
    包吃包住
    5天8小时工作制
    工作地点在珠海金湾区，珠海金湾区，珠海金湾区；公司购买五险一金，包吃包住，5天8小时工作制。岗位职责：1、负责ATE测试系统在芯片测试中的测试程
    苏州 姑苏 金阊
    珠海广浩捷
    股份制企业
    500-999人
    工业自动化/机器人
    赖先生·HR
    高回复率
    立即沟通
    半导体设备销售工程师

    5000-10000元

    大专
    5-10年
    半导体/芯片
    电子设备制造
    工业自动化/机器人
    提成
    一、岗位职责•开拓并维护下游高端客户，重点覆盖芯片制造厂商、先进封装测试企业、半导体研发机构、高校等，完成个人销售任务及KPI。•定期拜访客户
    南京 江宁 麒麟
    南京宙讯微电子
    A轮
    民营
    100-299人
    半导体/芯片
    彭庆玲·HR/HRBP
    今日回复49次
    立即沟通
    生产主管（汽车行业）

    1-1.3万

    大专
    5-10年
    生产计划管理
    现场管理
    质量管理
    ISO9001
    汽车半导体芯片产线管理
    精益生产
    团队管理
    技能培训
    工作职责*友情提醒**该岗位前期入职需要在苏州总部工作3个月1.负责汽车半导体芯片产线的日常生产管理，制定并执行生产计划，确保产能达成与交
    盐城 亭湖区
    苏州申博电子
    A轮
    民营
    300-499人
    半导体/芯片
    倪女士·人事主管
    今日回复8次
    立即沟通

    江苏芯片封装生产公司招聘信息

    智联招聘为您推荐30个江苏芯片封装生产公司2026年最新相关招聘信息，包含生产技术员（芯片封装+无锡）、Mini/Mirco LED 封装胶研发工程师、急聘组装工 底薪6000 加班费等热门岗位，深圳市时代速信、南京维多、科达玛半导体(苏州)等优质企业，提供具备市场竞争力的薪酬体系，覆盖全层级工作经验需求，同时提供完善的员工福利保障。

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