本科
1-3年
医疗设备/器械/耗材
岗位职责：1.负责医疗领域MEMS压力传感器的封装工艺开发、样品制作及性能优化工作。2.根据产品需求完成芯片贴装、引线互连、点胶密封及整体封装
北京 海淀 海淀街道
硕士
1、根据MEMS传感器/执行器的功能需求，制定晶圆级、芯片级等封装技术路线，输出封装堆叠结构、材料选型等指标。2、主导DieAttach等关键工艺的开发
无锡 滨湖
MEMS封装工程师
1.5-3万
本科
3-5年
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
MEMS传感器封装
COMSOL
SolidWorks
ANSYS
SOP/SOIC
半导体/芯片
岗位职责：1、根据MEMS传感器/执行器(压力、惯性、光学、声学等)的功能需求，制定晶圆级(WLP)、芯片级(CSP)、陶瓷/金属壳体或SiP系统级封装技术路线
无锡 滨湖 雪浪
封装质量工程师
6000-10000元·13薪
大专
3-5年
MEMS传感器封装
Minitab
MATLAB
封装质量管理
NPI工序导入
失效分析与良率提升
工作职责1.主导MEMS传感器封装全流程质量管理体系（ISO9001/IATF16949）的建立与维护，结合工艺特性制定键合、塑封等各工序的控制计划、SOP、检验
南昌 南昌县 昌东
划锡膏点胶工程师
7000-9000元
大专
3-5年
封装工艺
封装测试
芯片封装
MEMS传感器封装
半导体/芯片
岗位职责：1．负责COB与点胶设备的维护与改进2．负责COB封装设备的异常处理、调机、操作书编写3．新产品治具的评估导入、备品备件，治工具的验收与
邢台 襄都区 祝村镇
后道技术员
7000-13000元
大专
1-3年
封装工艺
芯片封装
MEMS传感器封装
半导体/芯片
后道技术员入职后根据工艺进行岗位划分，含封装、点胶、检漏/超高检、中测等岗位职责：1、负责执行对芯片的封装或者测试工作，收集工作数据，做好记
成都 温江 天府
半导体封装工程师
6000-8000元
本科
1-3年
封装工艺
MEMS传感器封装
光学器件封装
封装测试
芯片封装
封装设计
激光器封装
半导体/芯片
任职要求：1、本科及以上学历，理工类专业，物理、微电子、光电、机械等相关专业。2、2年以上的微电子封装工作经验，熟悉半导体封装，具有较丰富的半导
西安 未央 建章路
微组装工艺工程师
2-4万
硕士
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
光学器件封装
激光器封装
LED封装
汽车电子封装
MEMS传感器封装
岗位职责:（1）负责系统级封装（SIP）、混合集成电路（HIC）的工艺开发与验证,包括粘板、贴片、金锡共晶、金丝键合、焊接等；（2）负责电子封装与焊接技术
天津 西青 中北
封测部门经理
2.5-3.5万·14薪
本科
10年以上
封装测试
MEMS传感器封装
汽车电子封装
芯片封装
半导体/芯片
管理培训
1.负责封装/测试生产模块的产能、良率、交期、成本、人员和现场管理，对产线KPI负责。2.本科及以上；硕士优先。3.微电子、电子工程、自动化、机械、工业
海口 琼山 甲子
封测技术员（六险一金+双休）
5000-6000元·13薪
大专
封装工艺
封装测试
芯片封装
MEMS传感器封装
半导体/芯片
电子设备制造
通信/网络设备
专用设备制造
六险一金
法定年假
婚假
产假
丧假
带薪假
租房补贴
各类员工活动
我司是先进功能薄膜MEMS传感器与执行器微系统IDM企业，是国家高新技术企业与省专精特新企业，主营业务范围为MEMS芯片、传感器与执行器。知名咨
合肥 蜀山 南岗
NPI工程师（包食宿）
1.2-1.8万
大专
5-10年
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
光学器件封装
MEMS传感器封装
DFN
QFN
SOP/SOIC
半导体/芯片
包食宿
岗位职责：1、与客户（或内部研发团队）深度沟通，明确新产品的技术规格（如封装形式、测试指标、可靠性要求等）、量产目标（产能、良率、成本）及时间节
抚州 南城县 天井源乡
本科
3-5年
封装工艺
芯片封装
MEMS传感器封装
SOP/SOIC
PLCC
半导体/芯片
岗位职责：1.参与完成MEMS封测核心关键技术策划，推进MEMS封测相关基础研究能力建设。2.负责制定MEMS产品的工艺方案，组织工艺方案评审，编制工
泉州 洛江区 双阳街道
封装工程师
8000-10000元
本科
3-5年
MEMS传感器封装
封装工艺
半导体/芯片
专项奖励
五险一金
定期体检
节日礼品
周末双休
免费用餐拎包入住
岗位职责：1.封装设计与开发根据产品需求负责MEMS器件的封装设计、仿真与优化；参与封装材料及模具选型、工艺流程制定及可靠性验证；2.工艺开发
南昌 南昌县 昌东
封装工艺工程师
9000-18000元
大专
3-5年
封装工艺
MEMS传感器封装
半导体/芯片
1、工艺方案设计：结合产品设计要求，制定新产品的工艺实现方案，并协助RD从设计上进行优化。2、样品制作跟进及工艺方案的验证和优化：通过跟进样
威海 荣成市 崂山街道
封装工程师
8000-16000元·13薪
本科
1-3年
封装设计
MEMS传感器封装
SolidWorks
磁传感器封装
有限元仿真分析
封装工艺试产跟进
工作职责1.负责MEMS及磁传感器的封装结构设计与工艺开发，确保产品性能与可靠性。2.熟练使用画图软件完成封装结构的3D建模与工程图纸输出。3.
保定 莲池 东金庄
封装工艺研发经理
1.5-3万·14薪
本科
10年以上
芯片封装
MEMS传感器封装
封装工艺
光学耦合
封装设计
材料封装
医疗设备/器械/耗材
半导体/芯片
技术培训
岗位职责：1.进行半导体封装工艺研究，持续进行技术优化，完成产品量产前的工艺定型；2.负责研发部的新产品转移，协助中试总结评估、从研发转移至
成都 双流 怡心
晶圆键合工程师
1-1.8万·13薪
本科
1-3年
封装工艺
芯片封装
MEMS传感器封装
半导体/芯片
电子设备制造
仪器仪表
工业自动化/机器人
岗位职责:1、按照设备工艺SOP文档，负责执行芯片倒装焊工艺；2、负责倒装焊设备日常运行/点检/维修维护与记录等；3、协助进行设备运行参数和工艺
成都 温江 天府
封装测试工程师
1.5-3万
硕士
3-5年
封装工艺
封装测试
封装设计
芯片封装
MEMS传感器封装
半导体/芯片
岗位职责：1、负责执行的MEMS封装和测试相关的传感器封装方案、制程、工艺及材料的开发。2、制造、封装MEMS传感器，支持开发新的封装设备及封装流程
抚顺 望花区 李石街道
重点芯片封装/生产技术员/做4休2包吃住
7000-10000元
高中
1-3年
封装测试
光学器件封装
MEMS传感器封装
DPS
BUMPING
半导体/芯片
包吃住
五险一金
法定加班费
晋升空间大
夜班补贴
法定年假
公司年假
年度体检
团建
生日会
上四休二
法定假日
13薪
住房补贴
加班工资
接受无尘衣/夜班/轮班。（接受大专理工生）DPS岗位Bumping岗位【岗位职责】半导体芯片的机台操/测试，岗前岗后做好交接，现场清洁6s整理，服从领导
上海 宝山 杨行
封装制程技术经理
2-3万
本科
10年以上
MEMS传感器封装
芯片封装
封装工艺
封装测试
SOP/SOIC
QFN
DFN
半导体/芯片
培训活动
团队绩效
岗位职责：1.制程技术管理，主导封装制程工艺的研发、优化与导入，涵盖晶圆减薄、划片、装片、键合、塑封、切筋成型、测试等全流程，提升产品良率与生
海口 琼山 甲子
测包主管
8000-14000元·14薪
大专
3-5年
封装测试
芯片封装
MEMS传感器封装
半导体/芯片
招聘条件1、在半导体行业，有在测包工序（熟悉测包流程以及设备精通测试编带设备和切割设备）工作经验经验5年以上:2、熟悉生产工序团队管理，梯队
厦门 海沧 海沧
SEM工程师
8000-15000元·13薪
大专
1-3年
MEMS芯片
可靠性测试
性能测试
功能测试
电子芯片
LED芯片
封装测试
晶圆测试
半导体/芯片
岗位职责：1.对SEM拍板样品进行预制备；2.对样品进行SEM形貌观察，EDX成分分析；3.对所做项目出具相关检测报告；任职要求：1.有半导体行业工作背
苏州 虎丘
本科
3-5年
封装测试
芯片封装
光学器件封装
激光器封装
LED封装
汽车电子封装
MEMS传感器封装
半导体/芯片
职位描述：制订测试工艺现场管理工作计划，及时完成工艺及体系文件的编制、更新及换版,对执行施行情况进行督导；根据系统需求及设计编制测试
无锡 宜兴 屺亭
本科
LGA
BGA
MEMS
基板设计
封装
工作职责：1.根据客户需求设计基板，包含MEMS基板，LGA/BGA基板，确定图纸的详细规范；2.将内部设计的图纸转化为供应商可读的文件，并核对EQ；3.内
无锡 新吴 梅村
封装与产品应用研发工程师
6000-12000元
本科
芯片封装
LED封装
MEMS传感器封装
封装设计
封装工艺
半导体/芯片
1.光学工程、材料科学与工程、物理学、电子科学与技术、计算机科学与技术类、软件工程、机械类、电光源等学科专业；2.硕士学历学位；3.职责及要求：从
南昌 青山湖 艾溪湖管理处
MEMS产品研发工程师
1.2-2.4万
硕士
MEMS
半导体
半导体工艺
微电子
半导体封装
CMOS
物联网
通信/网络设备
半导体/芯片
专业知识培训
五险一金
全勤奖
交通补助
餐补
股票期权
补充医疗保险
岗位职责：1、半导体设备故障、异常处理及生产工艺优化；2、负责MEMS传感器新项目开发工作，包含半导体工艺开发及优化；3、制定新产品开发后端测试
青岛 市北 宁夏路
芯片测试工程师
1.5-3万·14薪
本科
3-5年
电子芯片
LED芯片
MEMS芯片
SOC芯片
光电芯片
晶圆测试
量产测试
封装测试
CP测试
FT测试
ATE测试
1、负责测试程序的开发工作（测试线路图设计，PCB板制作，编写测试程序，调试等工作）2、负责测试系统的技术支持，客户培训等工作；3、负责提供测试系
杭州 滨江 长河
MEMS芯片产品研发与项目负责人
2-4万
硕士
10年以上
半导体材料
半导体设备
芯片
研发
封装
安装/调试
MEMS
封装测试
硅基芯片
学历要求：硕士以上学历，10年以上工作经验，5年以上相关领域的研发与管理经验。专业要求：微电子、半导体物理、集成电路等岗位职责：1、全面负责MEM
沈阳 浑南 东湖
封装工程师（bumping）
1-1.5万·13薪
本科
3-5年
封装设计
芯片封装
光学器件封装
激光器封装
LED封装
汽车电子封装
MEMS传感器封装
半导体/芯片
职位描述：1、封装设计：负责Bumping封装结构设计，包括芯片的布局、bumping方案的制定、材料选型等，确保Bumping封装结构能够满足芯片的电气性能、
无锡 江阴 城东
柔性电子封装工程师
1.2-2万
硕士
3-5年
封装工艺
封装设计
MEMS传感器封装
电池封装
工作职责1)熟练操作新型柔性高水汽阻隔性封装材料的制备，参与封装材料选型，了解市面上常见的隔水氧的材料及相关性能，并结合项目实际生产情
长沙 岳麓 观沙岭
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