1-3年
焊接
半导体/芯片
任职要求：初中以上学历，认真踏实、吃苦耐劳、工作细腻、责任心强、学习能力强、有上进心、温和细心。按工程师要求协助工作，主要负责样板焊接，要求
深圳 龙岗 南湾
芯片验证工程师
2.5-5万·14薪
硕士
3-5年
仿真验证
数字验证
UVM
人工智能
物联网
半导体/芯片
五险一金
带薪年假
餐补
定期体检
节日福利
周末双休
年底奖金
工作职责：1负责EDA验证验证方案制定；2负责验证测试feature提取；3负责搭建IP及SOC验证环境；4负责验证用例的编写及调试。任职要求：1计算机、电
北京 海淀 上地
数字前端工程师
1.2-1.6万·13薪
数字前端设计
岗位内容：1.开发和维护Web前端应用程序;2.与后端开发人员紧密合作，确保前后端开发无缝衔接;3.参与产品迭代和优化，改进用户体验；4.保持对前
广州 石牌
数字前端工程师
1000元以下
1-3年
软件/IT服务
岗位内容：1.承担产品前端开发任务，参与需求分析和系统设计工作；2.开发并维护公司网络应用程序或相关系统，保证其安全性、可靠性和稳定性；3.解
长沙 梅溪湖
硕士
DSP芯片
一、工作职责•定义芯片的系统级规格和软硬件接口，进行原型验证和系统调试。•负责芯片的电源管理、热设计和板级信号完整性分析。二、任职要求•具
北京 海淀 中关村
芯片设计负责人
3-4万
硕士
3-5年
FPGA
工作职责：1、主持导航芯片研发工作；2、负责芯片需求收集固化及架构设计，梳理IP选型；3、牵头前端设计与验证、后端版图、全流程验证设计；4、负责对
成都 郫都 德源
集成电路IC工程师-双休五险一金
5000-10000元
本科
FPGA
AD
双休五险
五险一金
早九晚六
法定节假日
早九晚六、双休、法定节假日、五险一金一、岗位职责1、负责集成电路布图设计登记全流程办理，包括申请文件撰写、材料审核、提交及后续补正、审查意见
郑州 金水 未来路
芯片技术方案规划
跨环节技术协同
芯片量产项目经验
工作职责1.负责组合技术方案的规划与实施，确保技术路线符合项目需求。2.整合多模块技术资源，解决技术协同问题。3.参与技术方案的验证与优化，
东莞 常平镇
可测性设计
1.8-2.8万·14薪
博士
微处理器
DFT设计
1.微处理器电路顶层DFT设计结构规划；2.可测试设计——全扫描，边界扫描、MBIST等；3.DFT相关的时序约束制定和分析；4.DFT测试pattern生成要求：1.
绍兴 上虞区 崧厦街道
技术巡检员
5000-7000元
大专
电源芯片
模拟芯片
架构设计
五险一金
绩效奖金
年终分红
餐补
带薪年假
定期体检
节假日福利
工作内容：1.巡查公司网络，包括服务器、网络设备等。2.检测和分析系统日志，以及发现系统中的异常情况。3.对公司的关键数据进行备份，以确保在系
长春 绿园 春城
mems设计工程师
面议
本科
1-3年
岗位职责1.负责实施MEMS关键单步工艺研发、设备工艺参数实验研究、工艺制程串联及兼容性研究等；2.负责实施MEMS产品的理论设计、仿真分析、工艺
南通 如皋 城南
电子IC芯片焊接助理
5000-8000元
半导体/芯片
电子设备制造
任职要求：初中以上学历，认真踏实、吃苦耐劳、工作细腻、责任心强、学习能力强、有上进心、温和细心。按工程师要求协助工作，主要负责IC芯片焊接，如：
深圳 龙岗 南湾
芯片应用工程师
5000-10000元·13薪
本科
系统级验证
芯片级验证
Python
C语言
C++
Altium Designer
半导体/芯片
五险一金
节日福利
带薪年假
团队聚餐
公司介绍：深致芯微电子（上海）有限公司（POWERIX），由雅创电子集团（TEXIN，股票代码：301099）参与投资成立，位于上海浦东张江高科，深耕模拟电源与
上海 浦东 张江
芯片设计工程师
2.6-2.7万·13薪
硕士
架构设计
数字前端设计
DFT设计
岗位内容：1.设计集成电路（IC）的数字、模拟、混合信号电路原理图和物理布局。2.进行电路仿真和验证，优化电路性能并解决设计问题。3.参与产品规划
成都 郫都 郫筒
大专
数字前端设计
芯片架构定义
工作职责1.负责芯片模块的RTL代码编写、仿真验证及综合实现，确保设计符合功能与性能指标。2.参与芯片架构定义与模块划分，输出详细的设计文档
郑州 中原 航海西路
硕士
半导体/芯片
一、岗位职责1.参与数字芯片RTL设计，完成模块级及系统级开发；2.配合验证团队完成功能仿真及试；3.优化设计PPA（性能、功耗、面积）。二、岗位要求1.
北京 海淀 中关村
mems设计工程师
2-4万·13薪
硕士
3-5年
传感器芯片
岗位职责：1、基于产品需求，完成MEMS器件的结构设计，包括微结构、传感器/执行器核心单元、封装接口等；2、使用专业仿真软件（如COMSOL、ANSYS、Coven
武汉 洪山 关山
本科
1-3年
半导体/芯片
L1：1-3年工作经验1.熟悉Verilog/SystemVerilog，了解UVM基本架构2.能编写简单testcase，运行仿真并debug3.能维护已有验证环境，添加基本checke
苏州
微机电系统（MEMS）压力芯片研发工程师
1-2万
本科
1-3年
CMOS工艺
MEMS芯片
MEMS加工工艺
结构力学、流体力学、热学仿真
独立与晶圆厂对接工艺问题
BICMOS工艺
MEMS工艺
一、岗位工作内容：1、负责MEMS压力芯片的结构设计，仿真优化，版图绘制及BOM输出，确保芯片满足压检测精度，响应速度，稳定性等指标要求；2、熟悉微
厦门 集美 灌口
IC经理-济南
8000-15000元
本科
3-5年
咨询服务
岗位职责：1.负责业务团队支持工作，包括不限于产品培训、客户陪访、沙龙演讲等内容。2.对宏观及对行业有较深入了解，有自己独到的产品配置营销逻
济南 历下 泉城路
芯片验证工程师
1.2-2.2万·13薪
本科
芯片级验证
岗位职责：1.负责芯片模块级及系统级验证工作，参与制定验证计划与验证方案；2.基于设计规格（Spec）搭建验证环境，编写并维护验证用例（Testcase）
苏州 昆山 巴城
数字芯片设计工程师
3.5-7万
本科
5-10年
FPGA
高速接口
数字前端设计
模数混合芯片
ASIC
成功流片量产经验
英文读写能力
Verilog
SYSTEM VERILOG
职位描述：1.负责数字芯片模块的需求分析、架构设计、RTL编码（Verilog/VHDL），完成模块级设计文档、编码规范的撰写与维护。2.参与芯片前端设计全
北京 海淀 八里庄
高速数字电路设计工程师
6000-8000元
本科
1-3年
数字前端设计
电子设备制造
一、岗位职责1.主导基于FPGA+ARM架构的复杂硬件系统架构设计，完成芯片选型、方案论证及关键技术指标分解，确保符合产品功能与性能要求；2.负责
石家庄 鹿泉 获鹿
SOC前端设计工程师
3-6万
本科
5-10年
数字前端设计
半导体/芯片
【岗位职责】1.芯片集成设计开发和优化；2.CRG的设计开发和优化；3.协助DFT设计开发。【任职要求】1.电子类相关专业，本科及以上学历；2.5年以上相关
北京 海淀 紫竹院
IC销售助理
4000-6000元
中专/中技
1-3年
订单管理
资料管理
半导体/芯片
全勤奖
业绩奖金
提成
缴纳社保
带薪年假
法定节假日正常休假
节日福利
集体活动
户外活动
午休2小时
任职要求：1.寻求稳定长期发展、电子元器件行业经验优先，不限以往从事何职位，有无经验均可；2.大专及以上学历（学历不是硬性要求，有冲劲欢迎投
深圳 福田 华强北
fpga软件验证工程师
8000-16000元·13薪
本科
3-5年
半导体/芯片
通信/网络设备
岗位职责1.使用Verilog/VHDL进行FPGA逻辑开发，实现数据采集、数字信号处理与精密时序控制算法。2.负责在Xilinx、Altera等FPGA平台上完成锁相环
温州
硕士
半导体/芯片
一、岗位职责1.搭建验证环境，编写测试用例，完成芯片功能验证；2.使用UVM等方法学进行模块级及系统级验证；3.分析验证覆盖率，确保芯片功能完备
北京 海淀 中关村
本科
数字芯片
数字前端设计
验证
DFT设计
RTL设计
低功耗设计
流片量产经验
工作职责：1.负责芯片模块的RTL设计、仿真验证及综合实现，确保设计符合性能、功耗与面积要求。2.参与芯片架构评审，输出详细的设计文档与测试方
天津 河西 陈塘庄
数字电路设计工程师
2-3万·14薪
硕士
5-10年
数字芯片
FPGA
微处理器
数字前端设计
验证
CMOS工艺
岗位职责1.设计规划与规格制定参与芯片或数字IP的需求分析与规格定义，制定模块设计方案，撰写设计文档。负责数字模块的电路规格整理、功能点分
苏州 虎丘 东渚
ic数字后端工程师
2-4万
本科
5-10年
AI芯片
SoC芯片
ASIC芯片
数字后端设计
数字后端验证
具有多次流片经验优先
半导体/芯片
数字后端工程师一、工作职责：1.带领芯片后端团队完成SOC芯片从RTL到GDSII的物理设计流程2.处理器/AI/ASIC芯片，负责从netlist到GDS的数字后
北京
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