本科
1-3年
封装工艺
封装设计
芯片封装
半导体/芯片
工作内容：1、参与产品封装可行性分析阶段的工艺评估，方案论证；2、根据产品要求负责封装设计实现、仿真分析（电磁/热/应力）、验证及优化，冗余设计
上海 长宁 新泾
半导体芯片封装作业员/五险一金/包吃住/重点单位
7000-10000元
中专/中技
半导体材料
芯片
封装
BUMPING
DPS
五险一金
包吃住
13薪
住房补贴
带薪年假
年度体检
团建
法定加班费
法定假日
入职缴纳五险一金（接受理工专科小白）主要工作内容半导体封装：（接受无尘服/夜班）操作工要求:半导体封装经验(凸块制造技术Bumping或DPSQA)经
上海 宝山 杨行
芯片封装设计（线上面试流程快）
1.2-1.5万
本科
1-3年
芯片封装
封装设计
物料管理
跨部门协调
OSAT厂商对接
工作职责1.负责芯片封装全流程的设计与落地，涵盖工艺规划、物料选型及异常问题协调解决。2.统筹封装环节的物料管理，包括需求规划、库存管控及
上海 青浦 金泽
测试工程师（AEC）
2-4万·16薪
本科
3-5年
性能测试
通信芯片
接口芯片
功能测试
封装测试
技术培训
岗位职责1.负责铜缆光模块的研发测试与调试，包括光电特性、兼容性、传输性能及可靠性测试（如高低温、振动等）。2.主导AEC相关测试标准的实施，制
上海 闵行 浦江
晶圆测试制程自动化工程师-CP PAE Engineer(J10265)
1.3-2.6万
本科
自动化测试
存储芯片
封装测试
性能测试
岗位职责:1、精通DRAMCP测试全流程及测试原理；2、了解DRAMCP测试程式开发与调试（AdvantestT5833/TeradyneM5SSV）；3、独立分析CP测试异常（Testis
上海 浦东 唐镇
芯片量产ATE测试工程师
1.5-2.5万
本科
3-5年
传感器芯片
通信芯片
射频芯片
性能测试
封装测试
可靠性测试
1岗位职责·负责毫米波雷达芯片量产阶段的测试工作，包括芯片回片后的复测验证、测试数据整理分析，确保芯片性能符合设计规范及量产要求。·对接
上海 嘉定 徐行
高压 SiC 功率模块封装与测试工程师
3-5万·13薪
硕士
3-5年
芯片封装
封装测试
封装工艺
工作职责：1.负责3.3–10kV高压SiC功率模块的封装结构、电气隔离与散热设计工作；2.负责模块内部芯片布局、电流回路及热流路径优化设计，确保模块
上海 徐汇 虹梅路
封装工程师
1.5-2万·13薪
本科
3-5年
封装工艺
芯片封装
技术培训
（1）工艺开发与优化：①负责芯片封装键合（如金丝球焊、楔焊、共晶键合、阳极键合、混合键合等）以及灌封工艺的开发、调试及参数优化，提升产品良率与
上海 浦东 南汇新城
PIE工程师
1.3-2.6万·13薪
本科
3-5年
封装工艺
薄膜工艺
半导体
芯片
半导体/芯片
电子设备制造
创业公司
绩效奖金
五险一金
每年多次调薪
大牛带队
项目奖金
弹性工作
周末双休
岗位职责：1、新工艺研发，流程制定，实验设计；2、工艺和产品转移（内部或外部）；3、协同其它部门完成新工艺新产品的认证；4、优化工艺流程，提高工艺
上海 闵行 江川路
芯片测试工程师
1.1-1.5万
本科
1-3年
ASIC芯片
SOC芯片
5G芯片
AI芯片
晶圆测试
量产测试
封装测试
半导体/芯片
电子设备制造
岗位职责：1、完成实验室日常CP和FT测试，包括机台的setup、运行异常的处理、测试数据收集和整理，实验室日常事务等。岗位要求：1、有芯片CP和FT测试
上海 浦东 金桥
封装工程师
7000-12000元·13薪
大专
1-3年
封装工艺
封装测试
芯片封装
DFN
QFN
BGA
LGA
FCBGA
半导体/芯片
检测/认证/计量
技术服务
【工作内容】1、负责芯片邦线作业（WireBonding），配合失效分析及线路修补需求；2、执行CSP、BGA手工植球作业（REBALL），支持封装级故障复现与分析；3、
上海 徐汇 虹梅路
硕士
5-10年
力学仿真
芯片力学
芯片封装
岗位职责:1.负责芯片封装、模组的翘曲、应力、可靠性等力学仿真分析；2.负责封装材料力学参数测试与数据库建立；3.负责DRAM产品力学性能测试与仿
上海 浦东 唐镇
重点芯片封装/生产技术员/做4休2包吃住
7000-10000元
高中
1-3年
封装测试
光学器件封装
MEMS传感器封装
DPS
BUMPING
半导体/芯片
包吃住
五险一金
法定加班费
晋升空间大
夜班补贴
法定年假
公司年假
年度体检
团建
生日会
上四休二
法定假日
13薪
住房补贴
加班工资
入职缴纳五险一金工资7500-9000底薪3500起+绩效+补贴做四休二包吃包住法定加班费晋升空间大【招聘要求】18-35岁高中/中专/大专学历，接受无尘
上海 宝山 杨行
本科
3-5年
射频芯片
性能测试
功能测试
封装测试
工作内容：1、负责ADC/DAC、射频收发机等相关产品的应用测试全流程，覆盖测试方案设计、Demo板设计、调测验证、量产测试与客户支持；2、独立完成Demo
上海 长宁 新泾
集成电路领域技术负责人（博士）
2-3万·13薪
博士
5-10年
半导体材料
芯片
元器件
研发
封装
验证
科研
成果转化
岗位职责：1.按照客户及项目要求，完成产品项目的半导体、集成电路相关技术服务方案设计工作；2.参与重大集成电路课题的技术研究和相关管理；3、
上海 浦东 康桥
本科
5-10年
封装工艺
芯片封装
电源模块
SMT
Summary:Providepowermodulepackage/assemblytotalsolution;includebutnotlimitedtomoduledesignreview,assemblyprocessdevelopment,TRAand
上海 徐汇 徐家汇
本科
传感器芯片
存储芯片
电源芯片
封装测试
可靠性测试
CP测试
芯片测试
Python
示波器
岗位要求:1、本科，微电子/电子/测控等相关专业;2、有Python或者C开发经验，具备良率分析能力;3、有半导体行业经验，熟悉万用表、示波器等;4、熟悉C
上海 青浦 赵巷
3D IC键合技术专家(J13120)
2-4万·15薪
本科
5-10年
键合
封装工艺
芯片封装
岗位职责:1.了解混合键合设备构造以及国内外工艺路线发展，撰写研究选型调研报告；2.负责后续晶圆级临时键合、解键合、永久混合键合量产化工艺
上海 浦东 张江
封装工艺工程师
1.8-2.7万·14薪
本科
3-5年
封装工艺
AutoCAD
半导体/芯片
通用设备制造
1.收集和深入了解芯片先进封装的市场需求和工艺流程，指导设备研发；2.了解市场先进封装设备的优缺点，为设备提供有竞争力的解决方案；3.负责先
上海 浦东 南汇新城
RF engineer
2-3万·15薪
本科
5-10年
射频电路设计
射频设计
射频开发
射频仿真
射频器件工艺
半导体/芯片
高级射频仿真工程师主要职责：1.参与光收发器设计和测试的各个阶段。2.自主设计光收发器和OSA的RF/SI/PI。3.高速系统的SI仿真，包括芯片封装、PC
上海 闵行 浦江
销售工程师
1-2万
本科
1-3年
KA大客户
半导体/芯片
岗位职责：1.市场拓展与产品导入:负责将公司先进的静电吸盘产品线，成功导入并应用于半导体产业链核心环节，包括但不限于晶圆制造厂(Fab)、半导
上海 普陀 桃浦
本科
3-5年
半导体
岗位职责1、针对芯片量产过程中异常原分析及解决，减少工艺本身缺陷；2、工艺流程改善，提高瓶颈机台产能；3、Recipe优化，提升产品良率；4、新物料、
上海 浦东 唐镇
品质总监
3.5-5万·14薪
本科
10年以上
QE
QA
QC
半导体/芯片
工作职责1，全面负责品质团队的管理，确保质量目标达成。2，主导从芯片到封装的全制程质量策划与控制，推动制程能力提升与良率改善。3，负责重大客
上海 浦东 泥城
射频工程师（小信号方向）
2.5-5万
硕士
1-3年
射频电路设计
PA
LNA
SWITCH
MMIC
半导体/芯片
岗位职责1.负责基于GaAsPHEMT，SOI工艺的LNA,Switch等Sub6G射频前端电路芯片及模块设计2.负责模块链路和基板封装的co-sim验证。3.负责测试验
上海 浦东 张江
本科
1-3年
嵌入式软件研发
Autosar
EB TRESOS STUDIO
CANOE
三电系统
智能座舱
岗位职责：1.根据商业项目要求，负责AUTOSAR基础软件相关项目的配置集成和定制开发；2.负责项目的驱动开发，包括芯片MCAL配置、MCAL封装，以及芯
上海 浦东 周家渡
采购工程师
1-1.5万·13薪
大专
3-5年
医疗设备/器械/耗材
半导体/芯片
一、岗位职责1、研发采购支持负责研发阶段物料、元器件、定制零部件（如电极、封装材料、芯片、电源模块等）的寻源、比价、谈判及采购执行；参与研发项
上海 宝山 罗店
资深产品工程师（上海）
3.5-4.5万·14薪
本科
5-10年
央企背景
MCU
岗位职责:1.参与制定芯片考核和测试方案，处理工程导入过程技术问题，确保新项目顺利量产；2.基于Inline/WAT/CP/FT等工艺和测试数据的分析，定
上海 浦东 张江
本科
传感器芯片
存储芯片
电源芯片
封装测试
可靠性测试
CP测试
芯片测试
Python
示波器
岗位要求:1、本科，微电子/电子/测控等相关专业;2、有Python或者C开发经验，具备良率分析能力;3、有半导体行业经验，熟悉万用表、示波器等;4、熟悉C
上海 青浦 金泽
安卓应用开发工程师（MR 眼镜方向）
2-3.5万
本科
3-5年
NDK
SDK
C++
Java
Kotlin
和算法团队配合开发演示应用app及相关sdk的开发和维护职责：1.负责MR眼镜端演示App产品研发，以及对外SDK的封装维护，主导框架设计，进行技术预
上海 青浦 徐泾
PCB工程师
1.5-2.5万
本科
5-10年
半导体/芯片
通信/网络设备
电子设备制造
岗位职责：1、能根据手册和实物制作较复杂的封装、并保证外形、焊盘等尺寸的绝对正确；2、根据设计要求输出相关文档：PCB加工文件、手工焊接丝印图、
上海 松江 九亭
上海芯片封装招聘信息
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